Especificações
Número do modelo :
TIF1180-30-06UF almofada térmica
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Detalhes da embalagem :
cantão de 25*24*13cm
Palavra chave :
almofada térmica da diferença
Gravidade específica :
3,0 g/cc
Materiais :
De fibras sintéticas
Resistividade de volume :
2.3*1013 Ohm-cm
Nome :
5.0 MHz Moldabilidade para peças complexas Pad de dissipador de calor para módulos de memória
Descrição

5.0 MHz Moldabilidade para peças complexas Pad de dissipador de calor para módulos de memória

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

TIF100-30-06UF-Série-Ficha de dados.pdf

 

ZiitekTIF1180-30-06UFEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.

 


 

75±5 00 de costa
<Cores:Branco

 

 

 

 

Aplicações

 

 
Propriedades típicas deTIF1180-30-06UF
 
Nome do produto

TIF1180-30-06UFSérie

Cores
Branco
Construção e composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

Gravidade específica

30,0 g/cc

Espessura

4.5mmT
Dureza
75±5 00 de costa
Constante dielétrica@1MHz
50,0 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tensão de ruptura dielétrica

> 5500 VAC
Conductividade térmica
3.0 W/mK
Resistividade de volume

2.3*1013Ohm-cm

 
 

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

4.5mm 5.0 Mhz Pads isolantes térmicos de silicone para módulos de memória
 

 
 
 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

4.5mm 5.0 Mhz Pads isolantes térmicos de silicone para módulos de memória
 
Perguntas frequentes

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

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4.5mm 5.0 Mhz Pads isolantes térmicos de silicone para módulos de memória

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Número do modelo :
TIF1180-30-06UF almofada térmica
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCes
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias do trabalho
Fornecedor de contacto
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4.5mm 5.0 Mhz Pads isolantes térmicos de silicone para módulos de memória
4.5mm 5.0 Mhz Pads isolantes térmicos de silicone para módulos de memória

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão