Especificações
Número do modelo :
TIF100-30-05US
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 PCS
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
1000000 PCes/mês
Tempo de entrega :
3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :
cantões de 24*23*12 cm
Nome dos produtos :
3.0W/mK RoHS Compliance Pad térmico de silicone Pad térmico Gap Pad para placa-mãe LED Cartão gráfic
Conductividade térmica :
3.0W/m-K
Desgaseificação (TML) :
0,35%
Classificação de incêndio :
94 V0
Tensão de ruptura dielétrica :
>5500 VCA
Gravidade específica :
3,0g/cc
Dureza :
18 Costa 00
Palavras-chave :
Pad Gap térmico
Aplicação :
Placa principal/placa-mãe
Descrição

3.0W/mK RoHS Compliance Pad térmico de silicone Pad térmico Gap Pad para placa-mãe LED Cartão gráfico GPU CPU


Perfil da empresa

 

Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

 

TIF100-30-05US-Série-Ficha de Dados.pdf

Pad térmico de silicone Pad térmico para placa-mãe LED Cartão gráfico GPU CPU

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

TIF100-30-05USA série de materiais de interface termicamente condutores é aplicada para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para revestir superfícies muito irregulares.O calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo para todo o PCB, o que aumenta eficazmente a eficiência e a duração de vida do

Os componentes electrónicos geradores de calor.

 

Características

 

> Compatível com a RoHS 3,5 W/mK
> UL reconhecido

>Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
>Disponível em espessuras variadas

 

 

Aplicações


> Módulos de memória

> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

 

 

Propriedades típicas da série TIF100-30-05US
Cores azul Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos ***
Gravidade específica 3.0 g/cc ASTM D297
Espessura 4.0 mmT ***
Dureza 18 Costa 00 ASTM 2240
Desgaseamento (TML) 0.35% A norma ASTM E595
Continuos Use Temp -40 a 160°C ***
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 40,0 MHz ASTM D150
Resistividade por volume ((Ohm-cm) 1.0X1012 ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 Equivalente UL
Conductividade térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470

 

Espessuras normalizadas:


0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm)

0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm)

0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)


Consulte a espessura alternativa da fábrica.


Tamanhos normalizados das folhas:


8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.


Adesivo sensível à pressão:


Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"


Reforço:


O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

 

Pad térmico de silicone Pad térmico para placa-mãe LED Cartão gráfico GPU CPU

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, depende da quantidade.

 

Q: Aceita encomendas personalizadas?

R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .

 

P: Quanto custam as almofadas?

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

 

Pad térmico de silicone Pad térmico para placa-mãe LED Cartão gráfico GPU CPU

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Tempo de entrega :
3-5 dias úteis
Fornecedor de contacto
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Pad térmico de silicone Pad térmico para placa-mãe LED Cartão gráfico GPU CPU
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
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1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
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