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Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Especificações
Número do modelo :
TIETM380-25
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
10 kg
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
10000KG/Month
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :
1kg/can
Nome dos produtos :
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de
Materiais :
colagem de cola Epoxy
Utilização :
eletrônica de ligamento
aparência sured :
Dull Gray Solid
temp do uso contínuo :
-40 a 180℃
Conductividade térmica :
2,5 W/mK
Palavras-chave :
Colagem de cola Epoxy térmica
Descrição

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

 

Resumo do produto:

 

TIETM380 a 25É um adesivo epóxi de um único componente, curado termicamente. Tem excelente condutividade térmica e força de ligação.

TIETM380 a 25É uma boa escolha para linhas de produção de alta velocidade porque tem a reologia para permitir a impressão com estêncil e uma cura térmica rápida de um componente.

 

Especificações do TIE380-25.pdf

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

 

Características

 

> Desempenho térmico excepcional 2,5 W/mK
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Fibra de vidro reforçada para resistência a perfuração, cisalhamento e rasgo
> Construção de libertação fácil

 

 

Aplicações

 

 

> Potência LED à prova d'água
> módulo SMD LED
> LED Faixa flexível, barra LED
> Luz do painel LED
> Iluminação de piso LED
> Roteadores

 

 

Propriedades típicas do TIETM380 a 25
Tipo químico Epoxi Método de ensaio
Aparência não curada Pasta cinzenta Visuais
Aparência curada Sólido cinza opaco Visuais
Componentes Um componente * * *
Capacidade térmica 00,7 l/g-K ASTM C351
Substratos-chave Metais, cerâmica * * *
Dureza 92 Margem A ASTM 2240
Temperatura de utilização contínua -40 a 180°C * * *
Resistência à tração Al/Al @ 25°C > 2800 psi * * *
Conductividade térmica 2.5 W/m-K ASTM D5470
Detalhes da embalagem

1 kg/caneta

 * * *

 

Características de aplicação:TIETM380-25

 

Cor cinza

Viscosidade@25°C 140.000 cPs

Gravidade específica@25°C 2,1 g/cc

Prazo de validade @ 25°C° 10 dias

@0°C° 6 meses

(Os métodos de armazenagem e a temperatura afectam a duração)

 

Procedimentos de cura:

Temperatura de cura Tempo de cura

100°C° 3 horas

125°C 1,5 horas

150°C 20 minutos

170°C 5 minutos

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.

  

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Detalhes do produto
Número do modelo :
TIETM380-25
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
10 kg
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
10000KG/Month
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Fornecedor de contacto
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting
Glue epoxi de condutividade térmica de um componente de alto desempenho para composto eletrônico de potting

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
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Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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