Composto de colocação condutor térmico de 2,8 W/m-K para LED e Power Drive Potting

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. é uma empresa de P&D e produção, temos muitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,Possui equipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer várias soluções térmicas para diferentes aplicações.

TIS680-28AB-Série-Ficha de Dados.pdf

TISTM 680-28AB A série é uma cola encapsuladora de sílica de dois componentes, de alta condutividade térmica, curada a baixa temperatura, longa vida útil, resistente ao fogo. É projetada para encapsular capacitores e dispositivos elétricos.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo para toda a PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

Características

> Boa condutividade térmica:2.8W/mK

> Excelente isolamento e superfície suave.

> Baixo encolhimento

> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.

> Excelente em solventes e à prova de água.

> Tempo de vida mais longo.

> Excelente eficácia térmica e resistência ao choque

Aplicação

>Para o distribuidor de calor e o controlador de energia.
>Cimento de ferrite; LED tipo ponta; boa-cementagem para poliéster aromático

>Selamento de relevo; borracha de boa adesão, cerâmica, PCB e plásticos

>Transformadores e bobinas de potência; condensadores de potência; potência de pequenos aparelhos eléctricos
>Adesão ao vidro metálico e ao plástico; Adesão a LCD e substratos; Revestimento e selante; Bobina; IGBTS;
>Transformador; retardador de fogo
>Adesivo para componentes ópticos / médicos