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Alto desempenho Gel de refrigeração resistente ao calor de silicone Gap Filler Putty térmico condutor para CPU de potência GPU
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Especificações
Número do modelo :
TIF015-7 Mastigação temática
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Detalhes da embalagem :
25*24*13cm cantão
Nome :
Alto desempenho Gel de refrigeração resistente ao calor de silicone Gap Filler Putty térmico conduto
Conductividade térmica :
1.5W/mK
Construção e composição :
Cera de silício
Cores :
Verde
Classificação de Chama :
94V0
Palavra chave :
Gel térmico
Descrição

Alto desempenho Gel de refrigeração resistente ao calor de silicone Gap Filler Putty térmico condutor para CPU de potência GPU

 

Perfil da empresa

 

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.

 

Alto desempenho Gel de refrigeração resistente ao calor de silicone Gap Filler Putty térmico condutor para CPU de potência GPU

 

TIF015-07-Ficha de especificações.-pdf.pdf

 

TIF015-07É um preenchimento térmico de lacuna de mastigação de silicone macio, que se mistura com uma fórmula exclusiva, que oferece um desempenho térmico superior, e

compressibilidade.Devido ao TIF015-07 é feito por óleo de silício de alta viscosidade, que pode impedir a fórmula térmica se separar dele.Ele pode controlar o problema de mudança de obrigação muito melhor.


TIF015-07 operação molde é semelhante a graxa, tais como impressão de seda e serigrafia ou instalação de injecção automática.


O TIF015-07 pode ser aplicado em micro processadores de chips, PPGA, pacote MicroBGA, pacote BGA, chip DSP, iluminação LED e outros componentes elétricos de alta potência.

 

< Boa condutividade térmica:1.5W/mK

< Compressão suave e muito baixa
< Baixa independência térmica
< Funcionar automaticamente

 

Aplicações

 

< Dispensador de calor e quadro
< Modulo de retroiluminação LED,luz LED
< Micro tubos de calor
< Controlador do motor do veículo
Indústria das telecomunicações

< Semicondutores

 

Propriedades típicas do TIF015-7
Material típico não curado
Construção e composição Materiais cerâmicos de silício * * *
Cores Verde Visuais
Gravidade específica 20,3 g/cc ASTM D297
Viscosidade 900, 000 cps GB/T 10247
Conductividade térmica 1.5W/Mk A norma ISO 22007-2
Capacidade térmica específica 2.2MJ/m3K A norma ISO 22007-2
Difusão temática 0.847 mm2/s A norma ISO 22007-2
Temperatura de utilização contínua -45~200°C Não, não.
Desgaste dieléctrico 200 V/mil ASTM D149
Classificação de Chama 94V0 E331100

 

Detalhes da embalagem do produto:


30cc/pc, 98cc/pc, 300cc/pc, 6pcs/caixa
Oferecemos o pacote personalizado em seringas para aplicações de distribuição automática.

Por favor, contacte-nos para confirmar.

 

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Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes

 

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Número do modelo :
TIF015-7 Mastigação temática
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1000 peças
Condições de pagamento :
T/T
Capacidade de abastecimento :
100000pcs/mês
Tempo de entrega :
3-8 dias úteis
Fornecedor de contacto
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
1000000-16000000
Número de trabalhadores :
100~150
Nível de certificação :
Verified Supplier
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