Almofada térmica do processador central
Apr 12, 2025
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Descrição do produto: Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações   Perfil da empresa   Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desAprenda mais
Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações

Pad térmico de CPU ultra-suave para hardware de telecomunicações
1000000 PCes/mês
TIF112-12-10S-K1
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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