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de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.
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Especificações
Number modelo :
8810F
Lugar de origem :
DongGuan, China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
200,000PCS POR O DIA
Prazo de entrega :
7 dias úteis
Detalhes de empacotamento :
T/R, 1K/REEL
Nome :
Chip Fuse
Dimensão :
7.3x5.8x4.2mm
Temperatura de funcionamento :
-55~+125C
Tensão avaliado :
24V~125V
Corrente avaliado :
20A~125A
velocidade :
Atuação rápida
Montando o tipo :
Montagem de superfície
Tipo do fusível :
Montagem em placa (estilo cartucho excluído)
CASO :
2-SMD, J-ligação
HTSUS :
8536.10.0040
ECCN :
EAR99
Estado de RoHS :
Compatível com ROHS3
Descrição

 

8810F máximo Subminiature Nano2 do sopro rápido atual Ultra-alto SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2mm 60A 70A 80A 100A 125A 125V.

 

Descrição do SMD Subminiature Chip Fuse

 

Este fusível alto-atual de SMD é um fusível pequeno, quadrado, de superfície da montagem que seja projetado como a proteção suplementar da sobrecarga para circuitos alto-atuais em várias aplicações.

 

 

Informação pedindo do SMD Subminiature Chip Fuse

 

Parte Ampère Tensão Quebra
Não. Avaliação Avaliação Capacidade
RM.8810F.20 20A

125V/120V/100V/85V/80V/

75V/72V/63V/58V/48V/32V

1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC,

1000A@100VAC, C.C. DE 300A@125V120V115V
RM.8810F.25 25A
RM.8810F.30 30A
RM.8810F.32 32A
RM.8810F.35 35A
RM.8810F.40 40A
RM.8810F.45 45A
RM.8810F.50 50A
RM.8810F.60 60A
RM.8810F.70 70A
RM.8810F.80 80A
RM.8810F.100 100A
RM.8810F.125 125A

 

 

Características de produto do SMD Subminiature Chip Fuse

 

NÃO.

Artigo

Índice

Padrões de referência
1

Marcação do produto

 Tipo, avaliação do ampère Padrões de marcação
2

Temperatura de funcionamento

 -55°C a 125°C – 55ºC a 125ºC com derating apropriado
3

Solderability

 T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, Coverage≥95% MIL-STD-202, método 208
4

Resistência ao calor de solda

 segundo 10 em 260°C MIL-STD-202, método 210, condição de teste B
5

Resistência de isolação (após a abertura)

 10.000 ohms mínimo MIL-STD-202, método 302, condição de teste A
6

Choque térmico

 5 ciclos, -65°C/+125°C, 15 minutos em cada extremo MIL-STD-202, método 107, condição de teste B
7

Choque mecânico

 pico 100G's por 6 milissegundos, 3cycles MIL-STD-202, método 213, teste mim
8

Vibração

 0,03" amplitude, 10-55 hertz em 1 2hours mínimo cada XYZ=6hours MIL-STD-202, método 201
9

Resistência de umidade

 10 ciclos MIL-STD-202, método 106
10

Pulverizador de sal

 solução de sal de 5%, 48hours MIL-STD-202, método 101, condição de teste B

 

 

Aplicação típica do SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Poder do sistema do armazenamento

• Sistema do ventilador de refrigeração para o servidor do PC

• Módulo do regulador de tensão

• Fonte de alimentação da estação base

• Módulo do regulador de tensão para o servidor do PC

• Servidores da parte alta/computação da lâmina

• Servidores da lâmina
• Routeres

• Zangões

• Bateria e BMS

• Poder das telecomunicações DC/AC
• Fonte de alimentação ininterrupto (UPS)
• Sistemas de bateria de alta potência
• Correção de fator de poder (PFC) em fontes de alimentação altas da wattagem
• Unidades de distribuição de poder (PDUs)
• Ferramentas industriais

 

• Sistema de gestão da bateria

 

 

Características do SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Tamanho pequeno com interrupção alta
• Baixo RCI, dissipação de mais baixo poder
• Sopro mais rápido quando a condição de falha acontecer
• Uns padrões mais altos da confiança referem artigos automotivos

• Atuação rápida

• Fusível atual alto da montagem de superfície

• Avaliação mais alta da tensão até 125VDC

• montagem da superfície da forma do retângulo de 7.3mm×5.8mm×4.2mm

• -55°C à temperatura de funcionamento 125°C

• Integridade ambiental excelente

• Resistência de ciclagem térmica aumentada

• RoHS complacente

• Halogênio livre

• Pb livre

 

 

Benefícios do SMD Subminiature Chip Fuse


• Única solução do fusível para exigências de aplicação atuais altas. A fusão ou o uso paralelo do tipo industrial sobre specked fusíveis podem ser evitados
• O equipamento alto da wattagem pode ser projetado com menos espaço da placa reservado para componentes da proteção
• A avaliação de interrupção relativamente alta serirá uma grande variedade de aplicações
• Garantiu a proteção contra a sobrecarga e procuram um caminho mais curto eventos nas aplicações
• Aumente a eficiência de poder pelo desempenho térmico aperfeiçoado e pela perda de poder de minimização
• Aplicável a uma vasta gama e a um ambiente operacional áspero
• Confiança e menos susceptível aumentados aos efeitos do ciclismo e da vibração da temperatura
• A favor do meio ambiente e inofensivo a humano
• Compatível com exigências do conjunto do volume alto (Picareta-e-lugar) com a configuração de SMD

 

 

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de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.de 8810F máximo Subminiature do sopro rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.

 

 

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Number modelo :
8810F
Lugar de origem :
DongGuan, China
MOQ :
1000pcs
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
200,000PCS POR O DIA
Prazo de entrega :
7 dias úteis
Fornecedor de contacto
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Dongguan Ampfort Electronics Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Anos
guangdong, dongguan
Desde 2014
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent, Exporter
Produtos principais :
termistor do ntc do poder, Termistor do PTC, Sensores de temperatura do termistor
Total Anual :
1850000-2340000
Número de trabalhadores :
51~200
Nível de certificação :
Verified Supplier
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