Especificações
Número de modelo :
M36-02L
Lugar de origem :
Shenzhen
MOQ :
negociação
Termos do pagamento :
D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte :
1.000.000 PCes/dia
Tempo de entrega :
5-7 Dias
Poder :
50W
Emitindo-se a cor :
branco morno, branco natural, branco fresco
Material da microplaqueta :
Bridgelux
Tipo :
COB LED
Aplicação :
O diodo emissor de luz da ESPIGA cresce a lâmpada
Nome do produto :
COB LED
Descrição

Da MICROPLAQUETA alta da ESPIGA do diodo emissor de luz da eficácia LM80 de Bridgleux ESPIGA clara interna do diodo emissor de luz

 

A microplaqueta alta da eficácia de Bridgleux conduziu a instalação fácil Solderless Driverless da espiga

• Eficácia de 155 lm/W típicos para 3000K, 80CRI

• Fonte luminosa alta compacta de densidade de fluxo

• Uniforme, iluminação de alta qualidade

• Opções do CRI do mínimo 70, 80, e 90

• Trajeto do thermal de StreaCLined

• Cor complacente da ENERGIA STAR®/ANSI que binning

  estrutura com padrão de 2, 3 e 5 SDCM

• Mais energia eficiente do que incandescente, halogênio

  e lâmpadas fluorescentes

• Operação da C.C. da tensão de alta tensão ou baixa

• Série do produto e logotipo da empresa na parte dianteira

• RoHS complacente

 

A microplaqueta alta da eficácia de Bridgleux conduziu a instalação fácil Solderless Driverless da espiga

 

A designação da número da peça para disposições do diodo emissor de luz da série de TYF ML é explicada como segue:

 

A microplaqueta alta da eficácia de Bridgleux conduziu a instalação fácil Solderless Driverless da espiga

A microplaqueta alta da eficácia de Bridgleux conduziu a instalação fácil Solderless Driverless da espiga

ARTIGO NÃO. P (W) CCT (K) CRI MINUTO (lm)

 

Max (lm)

TENSÃO (V) CORRENTE (miliampère) (lm/W)
HF40251006PB 30 3000 K 70 3186 3540 29,8 960 118
HF40251006PB 30 3500 K 70 3267 3630 29,8 960 121
HF40251006PB 30 4000 K 70 3321 3690 29,8 960 123
HF40251006PB 30 5000 K 70 3375 3750 29,8 960 125
HF40251006PB 30 5700 K 70 3429 3810 29,8 960 127
HF40251006PB 30 6500 K 70 3375 3750 29,8 960 125
HF40251006PB 30 3000 K 80 2916 3240 29,8 960 108
HF40251006PB 30 3500 K 80 2997 3330 29,8 960 111
HF40251006PB 30 4000 K 80 3051 3390 29,8 960 113
HF40251006PB 30 5000 K 80 3105 3450 29,8 960 115
HF40251006PB 30 5700 K 80 3159 3510 29,8 960 117
HF40251006PB 30 6500 K 80 3105 3450 29,8 960 115
HF40251010PB 50 3000 K 70 5220 5800 29,8 1600 116
HF40251010PB 50 3500 K 70 5355 5950 29,8 1600 119
HF40251010PB 50 4000 K 70 5445 6050 29,8 1600 121
HF40251010PB 50 5000 K 70 5535 6150 29,8 1600 123
HF40251010PB 50 5700 K 70 5625 6250 29,8 1600 125
HF40251010PB 50 6500 K 70 5535 6150 29,8 1600 123
HF40251010PB 50 3000 K 80 4770 5300 29,8 1600 106
HF40251010PB 50 3500 K 80 4905 5450 29,8 1600 109
HF40251010PB 50 4000 K 80 4995 5550 29,8 1600 111
HF40251010PB 50 5000 K 80 5085 5650 29,8 1600 113
HF40251010PB 50 5700 K 80 5175 5750 29,8 1600 115
HF40251010PB 50 6500 K 80 5085 5650 29,8 1600 113
 

6,1 tabela 39: Avaliações máximas


A microplaqueta alta da eficácia de Bridgleux conduziu a instalação fácil Solderless Driverless da espiga

Notas para a tabela 39:

  • Conduzido as disposições em uma manutenção mais alta do lúmen das correntes contudo pode ser reduzido.
  • A corrente apropriada que derating deve ser observada para manter a temperatura de junção abaixo do máximo
  • A operação pulsada com uma corrente de movimentação máxima igual ao pico indicado pulsou corrente dianteira é aceitável se o tempo ligado do pulso é ≤1ms pelo ciclo e o ciclo de dever é ≤10%
  • Os diodos luminescentes não são projetados ser conduzidos na tensão reversa e não produzirão a luz sob esta circunstância. Avaliação máxima fornecida para a referência somente.

 

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Notas: 1. Toda a tolerância da dimensão é ±0.2mm salvo disposição em contrário. 2. ponto da medida do Tc no cátodo

 

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CONDIÇÃO DE SOLDA RECOMENDADA

Para a solda do manual. Use por favor a solda sem chumbo e a solda será executada usando um bocado de solda na

a temperatura mais baixa do que 350C, e será terminada dentro de 3,5 segundos para uma terra. Nenhuma força externo será aplicada

à peça da resina quando soldar for executada. O processo seguinte de solda deve ser realizado depois que o produto tem

retorne à temperatura ambiental. CUIDADO: CONTROLE DE TEMPERATURA

 

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Embalagem e rotulagem do produto

 

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Shenzhen Tongyifang Optoelectronic Technology Co., Ltd.

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