Especificações
Number modelo :
TP
Lugar de origem :
China
MOQ :
PCS 1000
Termos do pagamento :
T/T
Prazo de entrega :
13-15 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :
400 milímetros x 200 milímetros
Nome do produto :
material térmico macio da almofada do silicone do rosa da condutibilidade 8W/m.K térmica para o proc
Composição :
Silicone
Cor :
Rosa
Condutibilidade térmica :
8,0±0,5(W/m.K)
Tensão de divisão :
≥6.0 (kv/mm)
Resistividade de volume :
1.0*10^12 (Ω.cm)
Descrição

material térmico macio da almofada do silicone do rosa da condutibilidade 8W/m.K térmica para o processador central

 

Atributo Valor Método do teste
Composição Enchimento + silicone cerâmicos -
Cor Rosa Visual
Espessura (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidade (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo da costa) 55±10 ASTM D2240
Temperatura do uso (℃) -40~150 --
Elétrico    
Tensão de divisão (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dielétrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidade V-0 UL94
Térmico    
Condutibilidade térmica (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470


Característica do produto
Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolação elétrica alta
■Taxa alta da compressão
■Baixa força de compressão


Aplicações típicas
Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS e dissipador de calor.
■Iluminação conduzida, tevê do LCD, dispositivo das telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentação etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.

 

Bens materiais da isolação de Oilproof da almofada térmica inodora do PC anti

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400 milímetros x 200 milímetros
Fornecedor de contacto
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Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Active Member
4 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2004
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Total Anual :
15000000-2000000
Número de trabalhadores :
150~300
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão