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30Khz Lente de Semicondutor Spray Ultra-sônico Dispersion Nozzle com baixa potência
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30Khz Lente de Semicondutor Spray Ultra-sônico Dispersion Nozzle com baixa potência
Especificações
Número do modelo :
FSW-3002-L
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 unidade
Condições de pagamento :
T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento :
Unidade 1000 pelo mês
Detalhes da embalagem :
Embalado por caixa
Nome da produção :
30Khz Dispersão de atomizador de bocal de ultra-som
Frequência :
30 kHz
Potência máxima :
50 W
Faixa de tamanho de partícula automatizada :
15-40 μm
Fluxo do pulverizador :
0.5-20 ml
Viscosidade Líquida :
< 30 cps
Tamanho das partículas :
< 12 μm
Aplicação :
Apto para pulverização de fluxo em superfície completa
Descrição

30Khz Lente de semicondutor de pulverização ultra-sônica com bocal de dispersão de baixa potência

 

 

Descrição:

 

A aplicação típica de bicos ultra-sônicos de tipo de dispersão é o revestimento fotoresistente em chips de semicondutores, onde o fotoresistente é pulverizado nos chips de semicondutores.Devido à dispersão rotacional da névoa emitida pelo bico de tipo ultra-sônico de dispersão, uma película fotoresistente uniforme pode ser formada não só no plano da wafer, mas também nas paredes laterais e nos cantos da microestrutura da wafer.Dispersão de bocas ultra-sônicas também pode ser usado para revestimentos de células solares de filme fino, revestimentos de células solares de titanato de cálcio, revestimentos de filme de transmissão e reflexão de AR, revestimentos de filme de isolamento, revestimentos de revestimento superhidrofóbicos, revestimentos de fluxo de PCB e outras aplicações.

 

 

Parâmetros:

 

Modelo FSW-3002-L
Nome 30Khz Dispersão de atomizador de bocal ultra-sônico
Frequência 30 Khz
Faixa de tamanho das partículas atomizadas ((μm) 15 a 40
Largura da pulverização ((mm) 40 a 80
Fluxo de pulverização ((ml/min) 0.5-20
Altura de pulverização ((mm) 30 a 80
Viscosidade do líquido (cps) < 30
Tamanho das partículas (μm) < 15
Pressão de desvio (Mpa) < 0.05
Aplicação Apto para revestimentos fotoresistentes em chips de semicondutores

 

 

Vantagens:

 

1- pulverização de grandes superfícies, largura de pulverização: 40-150 mm

2Uniformidade do revestimento: > 95%

3- Economia de matérias-primas: a taxa de utilização das matérias-primas é superior a 85%, o que é 4 vezes superior à pulverização tradicional com dois fluidos.

4. Alta precisão no controlo da espessura do revestimento: pode preparar revestimentos que vão de 20 nm a dezenas de micrómetros, com controlo preciso da espessura do revestimento

5Partículas finas atomizadas

6. Atomização uniforme de partículas

7Pode ser pulverizado intermitentemente ou continuamente.

8Fluxo de pulverização ultra baixo

9Não bloqueia o bico.

10- Bocal anti-corrosivo

11. Alta precisão e pulverização controlada

 

 

30Khz Lente de semicondutor de pulverização ultra-sônica com bocal de dispersão de baixa potência

 

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Detalhes do produto
Número do modelo :
FSW-3002-L
Local de origem :
China
Quantidade mínima de encomenda :
1 unidade
Condições de pagamento :
T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento :
Unidade 1000 pelo mês
Detalhes da embalagem :
Embalado por caixa
Fornecedor de contacto
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Hangzhou Qianrong Automation Equipment Co.,Ltd

Verified Supplier
7 Anos
zhejiang, hangzhou
Desde 2008
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
soldadura ultra-sônica do metal, Máquina de revestimento por pulverização por ultra-som, Revestimento por índio por ultra-som
Total Anual :
3000000-5000000
Nível de certificação :
Verified Supplier
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