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Aplicação:

No processo de produção de dispositivos eletrónicos, os materiais, os metais, e os utensílios do semicondutor devem ser limpados. A limpeza é o processo de remover as várias substâncias prejudiciais fixadas nas superfícies de materiais do semicondutor, de materiais do metal, e de utensílios da produção. O método de limpeza é usar um líquido de limpeza ultrassônico com um agente de limpeza para desorb impurezas da superfície do objeto a ser limpado, obtendo desse modo uma superfície limpa.
A limpeza química inclui principalmente três aspectos:
1. limpeza de superfície de materiais do semicondutor
2. limpeza dos materiais do metal (que incluem entorpecentes) usados no processo de produção
3. limpeza dos utensílios e dos utensílios usados no processo de produção.

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