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Máquina de raio X programável Unicomp do CNC 5um 2.5D AX7900 para a medida de solda dos vácuos de SMT PCBA BGA automaticamente
Máquina de raio X programável Unicomp do CNC 5um 2.5D AX7900 para a medida de solda dos vácuos de SMT PCBA BGA automaticamente
Especificações
Number modelo :
AX7900
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 conjunto
Capacidade da fonte :
300 grupos pelo mês
Prazo de entrega :
30 dias
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Termos do pagamento :
T/T, L/C
Nome :
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Aplicação :
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão de tubo :
80KV/90KV
indústria :
Indústria eletrónica
Tamanho :
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Escapamento do raio X :
< 1uSv="">
Peso :
1000KG
Consumo de potência :
0.8Kw
Luz alta :
AX7900 X Ray Inspection System, 0.8KW X Ray Inspection System, QFN que solda Benchtop X Ray Machine
Descrição

CNC programável 5um 2.5D X-Ray machine Unicomp AX7900 para SMT PCBA BGA solda vazios automaticamente medição

Descrição:

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.

CARACTERÍSTICAS:

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).


Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).


Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.

Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.


Medição automática de vazio/área BGA e geração de relatórios.


APLICATIVO:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.


Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.


Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 0,8 kW
tubo de raios-x Tipo Fechado
Tensão máx. 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do Ponto 5μm/15μm
Sistema de Raios-X Intensificador FPD
Monitor LCD de 22 ''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de Detecção Tamanho máx. de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

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Detalhes do produto
Number modelo :
AX7900
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 conjunto
Capacidade da fonte :
300 grupos pelo mês
Prazo de entrega :
30 dias
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Fornecedor de contacto
vídeo
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Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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