Metal X Ray Machine para a conectividade de BGA e a análise AX9100
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 1.6kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamanho de ponto | 7μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliação do sistema | X 1600 | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | Φ570mm |
| Área de Max.Inspection | 450mm x 450mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Aplicações
Análise do reflow da solda
Conectividade e análise de BGA
Cálculo do vácuo da solda
Com a medida e a inspeção do furo
Morre o anexo que anula a medida
Análise bond da bola
Análise bond do ponto
Micro BGA/microplaqueta na análise da costeleta
Análise da disposição da almofada
Detecção e análise comum secas
A instalação
Unicomp fornecerá a instalação e o serviço da calibração na instalação do lugar dos clientes inclui o auxílio em registrar seu sistema novo do raio X com local e Agências estatais onde aplicáveis. Uma (1) avaliação de radiação no local na altura da instalação com documentos justificativos.
Imagens do teste: