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Solde a máquina de SMT da análise do Reflow/EMS X Ray, sistemas de inspeção industriais
Solde a máquina de SMT da análise do Reflow/EMS X Ray, sistemas de inspeção industriais
Especificações
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
nome :
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Aplicação :
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor
Intensificador :
4" intensificador de imagem
monitor :
22" LCD
Ampliação do sistema :
600X
Consumo de Energia :
0.8kw
Descrição

Análise do reflow da solda da máquina do metal X Ray para o PWB/BGA/diodo emissor de luz

 

 

A tecnologia da detecção do raio X para os testes de produção de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produção, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleção para o fabricante.

 

 

Artigo

Definição

Especs.

Parâmetros de sistema

Tamanho

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de potência

0.8kW

Tubo de raio X

Tipo

Fechado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamanho de ponto

5μm

Sistema do raio X

Intensificador

4" intensificador de imagem

Monitor

22" LCD

Ampliação do sistema

600x

Região da detecção

Tamanho de Max.Loading

510mm x 420mm

Área de Max.Inspection

435mm x 385mm

Escapamento do raio X

< 1uSv="">

 
 

Controle da fase do objeto

 

1. pela barra espaçadora para ajustar a velocidade da fase: velocidade lenta, constante e rápida

 

2. Controlo-X do teclado, de três-linha central de Y, de Z movimento e ângulo inclinado

 

3. O usuário pode controlar a velocidade da fase e dobrá-la programmatically

 


Procedimentos de testes automáticos completos de BGA

 

1. Um clique do rato simples que programa sem a necessidade para a intervenção do operador na lata do componente detecta cada BGA automaticamente.

 

2. O teste automático de BGA, verifica exatamente a ponte, a soldadura, a soldadura fria e a relação vaga de BGA.

 

3. Resultados da análise repetíveis do teste automático de BGA controles de processos

 

4. Os resultados da análise serão indicados na tela e podem ser output a Excel para facilitar a revisão e a arquivística

 


Imagens da inspeção:
 
Solde a máquina de SMT da análise do Reflow/EMS X Ray, sistemas de inspeção industriais
 

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Detalhes do produto
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Fornecedor de contacto
Solde a máquina de SMT da análise do Reflow/EMS X Ray, sistemas de inspeção industriais

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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