O diodo emissor de luz de IC grampeia a máquina da eletrônica X Ray do detector dos componentes eletrônicos

Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.

CARACTERÍSTICAS:

tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
 

estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
 

Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
 

sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.

Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
 

Área de carga máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
 

Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.