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Equipamento altamente flexível do exame de X Ray para a eletrônica e o semicondutor
Equipamento altamente flexível do exame de X Ray para a eletrônica e o semicondutor
Especificações
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Nome :
Eletrônica X Ray Machine
Peso :
1150kg
Tensão de tubo :
100KV
Tamanho de Max.Loading :
510mm x 420mm
Tamanho :
1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro
Escapamento do raio X :
< 1uSv="">
Descrição

Máquina altamente flexível e eficaz na redução de custos da eletrônica e do semicondutor X Ray

 

 

A tecnologia da detecção do raio X para os testes de produção de SMT significa mudanças novas trazidas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produção, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleção para o fabricante.

 
 

Raio X que inspeciona características:

 

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

 

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

 

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

 

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

 

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

 

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.

 

 

Artigo

Definição

Especs.

Parâmetros de sistema

Tamanho

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro

Peso

1150kg

Poder

220AC/50Hz

Consumo de potência

0.8kW

Tubo de raio X

Tipo

Fechado

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Tamanho de ponto

5μm

Sistema do raio X

Intensificador

4" intensificador de imagem

Monitor

22" LCD

Ampliação do sistema

600x

Região da detecção

Tamanho de Max.Loading

510mm x 420mm

Área de Max.Inspection

435mm x 385mm

Escapamento do raio X

< 1uSv="">

 
 
Imagens da inspeção:
 

 AX8200.pdf

 

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Detalhes do produto
Número de modelo :
AX8200
Lugar de origem :
China
MOQ :
1SET
Termos do pagamento :
T / T, L / C
Capacidade da fonte :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 DIAS
Fornecedor de contacto
Equipamento altamente flexível do exame de X Ray para a eletrônica e o semicondutor

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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