Máquina da inspeção do micro-foco BGA X Ray da eletrônica PCBA de Benchtop

 
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Raio X que inspeciona características:
 
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
 
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
 
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
 
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
 
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).
 
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
 
 
Imagens da inspeção: