A máquina de raio X Unicomp de PCBA AX7900 com o FPD de alta resolução para o vácuo IC de BGA morre inspeção bond do fio
 

Descrição da máquina de raio X AX7900 de IC:
 

Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. a estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com ±60° inclina o movimento (opção). O movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & FPD a aumentam/diminuem magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. _máximo carga área 420mm x 420mm, máximo detecção área 380 x 380mm, com ~300X sistema ampliação.
 

APLICAÇÃO da máquina de raio X AX7900 de IC:

1. Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
2. Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
3. Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
4. Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.
5. Cerâmica, outras indústrias especiais

CARACTERÍSTICAS da máquina de raio X AX7900 de IC:
 

1. Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
2. estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
3. Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
4. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
5. Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
6. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
7. Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.

Especificações técnicas

 
 
Imagens da inspeção da máquina de raio X AX7900 de IC: