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Máquina Unicomp AX7900 do raio de x da conformidade de FDA do CE para a verificação de solda do vácuo do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP
Máquina Unicomp AX7900 do raio de x da conformidade de FDA do CE para a verificação de solda do vácuo do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP
Especificações
Number modelo :
AX7900
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 grupo
Termos do pagamento :
L/C, T/T
Capacidade da fonte :
300 pcs por mês
Prazo de entrega :
15 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Nome :
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Aplicação :
SMT, EMS, BGA, Eletrônica, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutor
Tensão :
0~90kV (ajustável)
Detector :
Detector do tela plano (FPD)
Tamanho do pixel :
85μm
Ponto Sizeres de FeatuFocus :
5μm
Segurança do raio X :
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Descrição

Tipo separador do perfurador do PWB

 

Escala da aplicação:

 

Apropriado para a placa diversificada da fibra de vidro, a placa FR-4, as especialmente apropriadas para a placa fina da precisão SMD, a placa de alumínio e para a outra placa especial.

 

 

Característica:

 

  • Esforço interno muito baixo na escala de 80-180uE, para evitar a fratura da quebra e do componente da solda.
  • Lâmina pneumática; Operação segura e fácil; Separação de alta velocidade; Nenhum pó produziu.
  • Disponível à placa do separete sem V-corte.
  • Controlado pelo micro computador, com função de contagem da saída.
  • Pare a posição da lâmina redonda movente é settable de acordo com o comprimento específico do PWB.
  • Largura máxima do PWB: comprimento ilimitado, máximo do PWB: 330mm, espessura do PWB: 0,2 a 3mm.
  • As lâminas duráveis, podem trabalhar outra vez após o polimento.

 

Especificação:

 

Tipo da separação Linha dupla lâminas
Operação Movido a motor aperfeiçoado
Velocidade da separação 1pc/s
Lâmina O aço de alta velocidade, pode trabalhar outra vez após o polimento
Fonte de alimentação 230/110 de V~ 50 - 60 hertz, 40W
Temperatura de funcionamento 10 - 35° C
Pressão de funcionamento 0.4-0.6Mpa
Temp do armazenamento/transporte. -20 - 50° C
Umidade, não-condensando-se 10 - 85%
Normas de segurança CE, FCC
Espessura da placa: 0.2-3.0mm
Distância entre o componente e o V-entalhe ≧3mm
Espessura de V-CUT 0.1-3.0mm
Limitação da altura do componente em PWB (cara ASCENDENTE): 0-15mm
Limitação da altura do componente no PWB (abaixo da cara) 0-19mm
Normas de segurança CE, FCC
Comprimento máximo do PWB 330mm
Peso do sistema 138kg
Deminsion do sistema 680×250×450mm
Tamanho móvel da prateleira 720×755×420mm
Tamanho da lâmina 356*45*6mm

 

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Máquina Unicomp AX7900 do raio de x da conformidade de FDA do CE para a verificação de solda do vácuo do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP

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Detalhes do produto
Number modelo :
AX7900
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 grupo
Termos do pagamento :
L/C, T/T
Capacidade da fonte :
300 pcs por mês
Prazo de entrega :
15 dias do trabalho
Fornecedor de contacto
Máquina Unicomp AX7900 do raio de x da conformidade de FDA do CE para a verificação de solda do vácuo do EMS SMT PCBA BGA QFN CSP

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
Unicomp X Ray, Máquina da eletrônica X Ray, Máquina industrial de X Ray
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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