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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC
5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC
Especificações
Número do modelo :
AX7900
Lugar de origem :
CHINA
Quantidade Mínima de Pedido :
1conjunto
Termos de pagamento :
T/T, L/C
capacidade de fornecimento :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 dias
Detalhes da embalagem :
Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Nome :
Máquina de Inspeção de Raios-X Unicomp
Inscrição :
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão do tubo :
80KV/90KV
Indústria :
Indústria de eletrônicos
Tamanho :
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
Escapamento do raio X :
< 1uSv="">
Peso :
1000KG
Consumo de energia :
0,8KW
Descrição

Máquinas de raios-X de microfoco de 5 μm Unicomp AX7900 para testes de ligação de fios de componentes IC semicondutores

Descriçãode AX7900:

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.

RECURSOSde AX7900:

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).


Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).


Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.

Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.


Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.


INSCRIÇÃOde AX7900:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.


Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.


Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 0,8 kW
tubo de raios-x Modelo Fechadas
Tensão máx. 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do Ponto 5μm/15μm
Sistema de Raios X Intensificador FPD
Monitor LCD de 22 ''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de Detecção Tamanho máx. de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

Imagens de inspeçãode AX7900:

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Detalhes do produto
Número do modelo :
AX7900
Lugar de origem :
CHINA
Quantidade Mínima de Pedido :
1conjunto
Termos de pagamento :
T/T, L/C
capacidade de fornecimento :
300 conjuntos por mês
Tempo de entrega :
30 dias
Fornecedor de contacto
vídeo
5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC

Unicomp Technology

Verified Supplier
8 Anos
guangdong, shenzhen
Desde 2002
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
60 Million-100 Million
Número de trabalhadores :
600~700
Nível de certificação :
Verified Supplier
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