Descrição do produto:

• Os frascos de Wafer Multi Horizontais são projetados para combinar perfeitamente espuma e revestimentos para transportar de forma segura as wafers de silício.e profundidades que variam de 22.86 a 76,2 mm.
• Dependendo da espessura do chip, pode conter entre 10 e 25 peças, com diferentes quantidades que podem ser carregadas de acordo com as demandas.Os frascos de wafer multi-horizontais são a solução perfeita para o transporte de wafers e garantir a sua segurança durante o transporte.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

• Aeronáutica:

Garantir a segurança e a fiabilidade dos componentes de alta precisão na indústria aeroespacial.

• Eletrônicos de consumo:

Fabricação de componentes para produtos eletrónicos de consumo, tais como smartphones e tablets

• Indústria optoeletrónica:

Utilizado para a fabricação e ensaios de dispositivos optoeletrônicos para garantir a segurança de wafers optoeletrônicos.

Apoio e Serviços:

• Assistência ao cliente 24 horas por dia
• Suporte técnico gratuito para todos os clientes
• Assistência de resolução de problemas
• Ajuda na instalação e configuração
• Atualizações regulares do produto
• Formação e tutoriais sobre produtos

Embalagem e transporte:

• Se o frasco contém itens frágeis, estes devem ser claramente marcados na caixa.Além disso,, os artigos que exijam um manuseamento especial ou uma embalagem especial devem ser claramente indicados.

• A caixa deve ser colocada numa caixa maior com um material de amortecimento adequado e deve ser afixado na caixa o rótulo de transporte adequado.A caixa deve então ser levada ao fornecedor de transporte apropriado (UPS), FedEx, etc.) e enviados de acordo com as suas políticas e procedimentos de transporte.

Perguntas frequentes: