Descrição do produto:
Tipo de wafer | Wafers de 12 polegadas |
Figura Qty | 13 vagas |
Seleção de material |
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Oxidação |
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Tecnologia do produto |
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Características:
* Este produto adota chapa de alumínio 6061, que é durável e não enferruja;
* Utilização integral do processo de oxidação por sopro de areia, resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão;
* A barra da porta de alimentação protege a bolacha da queda do rolamento "0";
* A placa superior é protegida por uma placa orgânica antistática; aparência geral prática e bonita.
* O equipamento de precisão avançado é utilizado para o processamento, a precisão de processamento pode atingir ± 0,01 mm e a planitude da montagem é ± 0,2 mm,que satisfaça os requisitos técnicos dos equipamentos de apoio de embalagem e ensaio nas indústrias de semicondutores e fotoelétricas.
Vantagem:
*Organização e classificação:É conveniente classificar, armazenar e gerir wafers de diferentes especificações, lotes ou fases de processo, melhorando a eficiência e precisão do trabalho.
*Proteção eletrostática:evitar eficazmente danos eletrostáticos aos componentes eletrónicos da bolacha e garantir o desempenho e a qualidade da bolacha.
*Posicionamento e fixação:A manutenção de uma posição estável da bolacha na cassete facilita operações de embalagem e ensaio precisas.
*Proteção de segurança:Proteger a bolacha contra danos físicos durante a embalagem e os ensaios, tais como colisões, arranhões, etc.
*Melhorar a controlo do processo de produção:É útil realizar a normalização e padronização do processo de ensaio de embalagens de wafer e garantir a consistência da qualidade do produto.
Certificados e patentes:
Certificados de qualidadeem |
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Relatório de ensaio do material de liga de alumínio |
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Licença de exportação |
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Outros certificados |
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Embalagem e transporte:
Adotar um método de embalagem à prova de umidade, de choque e de pressão.
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