Detalhes da embalagem: embalado em balde ou barril de plástico Resina epóxi 20Kg/balde ou 240Kg/balde Endurecedor 20Kg/balde ou 240Kg/balde
Porta
XANGAI
Descrição do produto
Propriedade O sistema de resina epóxi bicomponente/líquido pode ser usado para processos de fundição convencional sob vácuo.Excelente resistência à divisão e resistência ao calor TG:100-120
Resina epóxi
LE-9219K
100pbw
Endurecedor
LH-9219K
100pbw
Enchimento
Farinha de sílica (SIO2)
330-400pbw
Pasta colorida
série LC
3pbw
Etiquetas de produto
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Transformador de Cola Líquida Transparente BI Componente Curando Resina Epóxi Para Processo APG
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