Módulo de comunicação sem fio MC7330 de Qualcomm MDM9215 LTE 4G para Japão

Introdução:

O mini cartão de Sierra Wireless MC7330 PCI Express é um estojo compacto, 
modem de pouco peso, sem fio de LTE- e UMTS-baseado.
O MC7330 fornece LTE, DC-HSPA+, HSPA+, HSDPA, HSUPA, 
Conectividade de WCDMA, de G/M, de GPRS, de BORDA, e de GNSS para 
trabalhos em rede, e aplicações de M2M sobre diversos radiofrequência 
faixas. O dispositivo igualmente apoia 2G/3G que vagueia, assunto à rede 
abastecimento do operador.
O MC7330 será modelo de faixa larga móvel da relação de Windows 8 
(MBIM) complacente.

Faixas apoiadas do RF

O modem, com base no processador da banda de base do MDM9215 de Qualcomm, 
apoia a operação dos dados em LTE, DC-HSPA+, HSPA+, BORDA, GPRS 
e redes da G/M.

Especificação:

Características da relação da aplicação

Relação de USB (QMI) para Windows 7 e sistemas operacionais de Windows do legado
MBIM para Windows 8
A gestão (LPM2) do poder da relação de USB combinado com o seletivo suspende a 
maximize economias do poder. Igualmente apoia a excitação rápida.
Na relação do comando ([1] no comando ajustado para o equipamento (UE) do usuário 
(Liberação 6) (TS 27,007 de Doc# 3GPP), mais o proprietário estendido EM 
comandos [2] no mini cartão MC73xx/MC8805 de AirPrime no comando 
Referência (Doc# 4114486))
Jogos (SDK) da programação de software para Windows 7 e Windows 8
Linux SDK, incluindo Linux API (Application Program Interface)
Carregador de QDL complacente
Apoio para o controle ativo da antena através dos sinais de controle dedicados da antena 
(ANT_CTRL0: 2)
Apoio dinâmico da redução do poder através do software e do sinal dedicado (DPR) 

Características físicas
O formulário pequeno fator-conforma-se para datilografar o F2 como especificado no PCI 
Revisão eletromecânica 1,2 da especificação do mini cartão expresso.

Variação da temperatura de funcionamento (classe A): -30 °C ao °C +70
Variação da temperatura de funcionamento (classe B): -40 °C ao °C +85

SIEE: 15cm x 10cm x 7cm

Aplicação:

O ideal para soluções industriais de M2M e de computação móvel, módulos encaixados MC de AirPrime® entrega a conectividade de alta velocidade, com uma vasta seleção de relações de ar avançadas, incluindo frequências de LTE. Baseado padrão do cartão de PCI Express no mini com uma relação de USB 2,0, os módulos da série de MC oferecem um trajeto fácil da elevação às tecnologias de rede novas e ao acesso global às redes de alta velocidade

mostra da aplicação dos módulos:

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