Introdução de produto:
- o dissipador de calor da liga do Molibdênio-cobre usado na selagem eletrônica, similar à liga do tungstênio-cobre, igualmente tem o adjustability compositivo para ter o coeficiente da condutibilidade térmica ajustável e da expansão térmica.
- as ligas do Molibdênio-cobre têm uma densidade mais baixa do que ligas do tungstênio-cobre mas um coeficiente mais alto da expansão térmica.
Tipo | Mo Wt % | Cu WT % | g/cm3 | COM (M.K) | (10-6 /K) |
Mo85Cu15 | 85± 1 | Equilíbrio | 10 | 160 - 180 | 6,8 |
Mo80Cu20 | 801 | Equilíbrio | 9,9 | 170 - 190 | 7,7 |
Mo70Cu30 | 701 | Equilíbrio | 9,8 | 180 - 200 | 9,1 |
Mo60Cu40 | 601 | Equilíbrio | 9,66 | 210 - 250 | 10,3 |
Mo50Cu50 | 50 ±0.2 | Equilíbrio | 9,54 | 230 - 270 | 11,5 |
Vantagens