Especificações
Número de modelo :
Liga de cobre do molibdênio
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 kg
Termos do pagamento :
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacidade da fonte :
10000kgs/M
Tempo de entrega :
10~25 dias do trabalho
Detalhes de empacotamento :
CASO DA MADEIRA COMPENSADA
Material :
Liga de cobre do molibdênio
Padrão :
ASTM, AMS
Tamanho :
Personalizado
Tipo :
MoCu15~MoCu50
Superfície :
Espelho brilhante
Densidade :
9.54~10g/cm3
Descrição

Selagem do dissipador de calor Mo60Cu40/Mo70Cu30/Mo80Cu20 da placa de cobre do molibdênio

As placas de cobre do molibdênio podem ser processadas com o índice (Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50) MoCu 85/15 de material composto do Molibdênio-cobre, MoCu 70/30 de material composto do Molibdênio-cobre, MoCu 65/35 de material composto do Molibdênio-cobre, Molibdênio-cobre AMC composto 7525

 

Descrição

 

A placa de cobre do molibdênio é usada para fabricar dispositivos microeletrónicos de alta potência militares como materiais de selagem do dissipador de calor e folhas da liga do molibdênio-cobre para a selagem e materiais estruturais da cerâmica do óxido de alumínio. É igualmente apropriado para fabricar o calor de selagem da expansão alta da condutibilidade térmica em dispositivos microeletrónicos de alta potência civis. Placa sedimentar da liga de cobre do molibdênio

 

Tipo Mo Wt % Cu WT % g/cm3 COM (M.K)
(10-6 /K)
Mo85Cu15 85± 1 Equilíbrio 10 160 - 180 6,8
Mo80Cu20 801 Equilíbrio 9,9 170 - 190 7,7
Mo70Cu30 701 Equilíbrio 9,8 180 - 200 9,1
Mo60Cu40 601 Equilíbrio 9,66 210 - 250 10,3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Equilíbrio 9,54 230 - 270 11,5
 
Notas materiais: Características:
  • Condutibilidade térmica alta
  • Baixa expansão térmica
  • Baixa densidade
Aplicações:
  • Componentes eletrônicos - elementos refrigerantes passivos
  • Indústria automóvel - placas de portador para os módulos de IGBT em movimentações elétricas

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Placa da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos 

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Placa da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos

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Número de modelo :
Liga de cobre do molibdênio
Lugar de origem :
China
MOQ :
1 kg
Termos do pagamento :
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacidade da fonte :
10000kgs/M
Tempo de entrega :
10~25 dias do trabalho
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Placa da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos
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JINXING MATECH CO LTD

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Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Importer, Exporter, Seller, Other
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Número de trabalhadores :
10~25
Nível de certificação :
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