Carcaça da bolacha do molibdênio para o semicondutor e as microplaquetas Mo do diodo emissor de luz, MoCu 25.4mm 1inch

Carcaça da bolacha feita de materiais do molibdênio, do cobre do molibdênio e do cobre do tungstênio: A fim fazer os bens da lâmpada do diodo emissor de luz, deve ser equipado com os componentes seguros e robustos. Com nosso molibdênio, as carcaças da bolacha de MoCu e de WCu, microplaquetas do diodo emissor de luz podem facilmente alcançar 100.000 horas da vida útil.

• Descrição

Carcaça da bolacha feita de materiais do molibdênio, do cobre do molibdênio e do cobre do tungstênio:

A fim fazer os bens da lâmpada do diodo emissor de luz, deve ser equipado com os componentes seguros e robustos. Com nosso molibdênio, as carcaças da bolacha de MoCu e de WCu, microplaquetas do diodo emissor de luz podem facilmente alcançar 100.000 horas da vida útil.

A camada do semicondutor na microplaqueta do diodo emissor de luz converte atual na luz. A camada do semicondutor é composta de uma região do elétron (N-tipo que lubrifica) e de uma região do furo (P-tipo que lubrifica). A corrente corre através da camada do semicondutor, e os elétrons combinam com os furos para emitir-se a luz sob a forma dos fotão. A energia restante é liberada como a irradiação térmica em temperaturas até 85 °C.

O diodo emissor de luz futuro terá um brilho mais alto e as temperaturas de funcionamento aumentarão. ENCANTAR usa materiais diferentes para que as necessidades diferentes forneçam clientes as soluções térmicas. Por exemplo, as microplaquetas verticais da estrutura do diodo emissor de luz baseadas na safira ou em carcaças silicone-baseadas, nós fornecemos carcaças puras do molibdênio; e, como nós nos tornamos para a estrutura vertical de carcaças da safira, de cobre do molibdênio e de compostos do tungstênio-cobre.

As carcaças disponíveis da bolacha do molibdênio e do molibdênio-cobre têm uma espessura mínima de 0,05 milímetros e de um diâmetro mínimo de 2 dentro. Nós podemos mesmo fornecer carcaças da bolacha até 4 polegadas no diâmetro ou maiores. A aspereza e o nivelamento da carcaça da bolacha têm uma influência decisiva no processo de ligamento com a camada do semicondutor. Nós oferecemos os tratamentos de superfície para processos diferentes, contactamos-nos por favor.

Se você precisa, nossas carcaças do molibdênio, do molibdênio-cobre e da bolacha do tungstênio-cobre podem ser revestidas. Por exemplo, nossos revestimentos do níquel-ouro são resistentes à oxidação e impedem a corrosão da carcaça. Além, nossa camada do níquel-ouro é a solda ou a relação de ligamento da camada reflexiva e do dissipador de calor.