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O processo completo de produção da microplaqueta inclui geralmente: o projeto de microplaqueta, produção da microplaqueta, produção de empacotamento, custou o teste e outras relações principais, entre que o processo de produção da microplaqueta é particularmente complicado. O diagrama abaixo permite que nós compreendam o processo de fabricação da bolacha junto.

1 da areia às bolachas

12 processos tecnologicos principais do polysilicon à bolacha de silicone

1) Polysilicon

O Polysilicon é um formulário do silicone elementar. Quando o silicone elementar derretido é solidificado sob circunstâncias supercooled, os átomos do silicone estão arranjados sob a forma das estrutura de diamante para formar muitos núcleos de cristal. Se estes núcleos de cristal crescem nas grões de cristal com orientações planas de cristal diferentes, estas grões de cristal combinam para cristalizar-se no silicone policristalino.

2) Crescimento de cristal

3) Lingote Monocrystalline do silicone

O silicone Monocrystalline é um formulário do silicone elementar. Quando o silicone elementar derretido é solidificado, os átomos do silicone estão arranjados na estrutura de diamante para formar muitos núcleos de cristal. Se estes núcleos de cristal crescem em grões com a mesma orientação plana de cristal, estas grões combinam paralelamente para cristalizar-se no único silicone de cristal.

4) Cristal que apara e que mói

5) fatia

6) Arredondamento da borda

7) Moedura

8) Gravura a água-forte (lustro químico)

9) Polonês

10) limpeza

11) Verificação

12) Empacotamento/transporte

2 da bolacha de silicone a IC

O fluxo de processamento da bolacha de silicone a IC é dividido aproximadamente em duas etapas: parte frontal e parte posterior

2,1 processo da parte frontal (FE)

(1) preparação da bolacha

(2) projeto de circuito do semicondutor

preparação de máscara (de 3)

estratificação da oxidação (de 4)

Oxidação térmica - cria o dióxido de silicone, que é a porta do transistor de efeito de campo

revestimento do fotoresistente (de 5)

(6) exposição da etapa

fotolitografia (de 7)

Use a luz ultravioleta para irradiar a bolacha de silicone através da máscara, e a área irradiada será lavada facilmente fora, e a área unirradiated permanecerá a mesma. Então você pode gravar o teste padrão desejado na bolacha de silicone. A nota, neste tempo, nenhumas impurezas foi adicionada, e é ainda uma bolacha de silicone.

gravura a água-forte (de 8)

Gravura a água-forte é dividida gravura a água-forte seca e gravura a água-forte molhada:

Gravura a água-forte seca - muitas das formas gravadas previamente com litografia não são realmente o que nós precisamos, mas são gravadas para a implantação de íon. Agora nós precisamos de usar o plasma para lavá-los fora, ou algumas estruturas que não precisam de ser gravadas na primeira etapa da fotolitografia, esta etapa são gravadas.

Gravura a água-forte molhada - uma lavagem mais adicional fora, mas usando reagentes, assim que a é chamado gravura a água-forte molhada - após as etapas acima é terminada, o tubo do efeito de campo foi feito, mas as etapas acima são executadas geralmente mais de uma vez, e é provável precisar de ser repetido faz para cumprir as exigências.

implantação de íon (de 9)

As impurezas diferentes são adicionadas às posições diferentes da bolacha de silicone, e as impurezas diferentes formam transistor de efeito de campo de acordo com a concentração/posição.

depósito de vapor (de 10)

O depósito de vapor químico (CVD) mais adicional refina várias substâncias na superfície. Físico vaporize o depósito (PVD), similar, e possa adicionar o revestimento às peças sensíveis

(11) chapeando o tratamento

testes da bolacha (de 12)

2,2 processo da parte posterior (PARA SER)

• As curas morrem pasta do anexo para endurecer e conseguir propriedades mecânicas e elétricas as melhores.

• Os produtos colados com colagem devem manter a temperatura por muito tempo (geralmente ao redor 125~175°C).

Ligação do fio

A conexão elétrica entre o dado e o quadro da ligação usa o ouro, cobre, fios de alumínio.

Marcação

• Pondo a identificação, rastreabilidade e distinguindo marcas no empacotamento.

• Pacotes de Mark usando métodos da tinta ou do laser.

• Em muitas aplicações, a marcação do laser é preferida devido a suas taxa de transferência mais alta e melhor definição.

Seção transversal da microplaqueta

capsulagem

Empacotar fixará a bolacha após a fabricação, liga os pinos, e fá-los em vários formulários de empacotamento de acordo com as necessidades. Esta é a razão pela qual o mesmo núcleo da microplaqueta pode ter formulários de empacotamento diferentes. Por exemplo: MERGULHO, QFP, PLCC, QFN, etc. Isto é determinado principalmente por fatores externos tais como os hábitos da aplicação do usuário, o ambiente de aplicação, e o formulário do mercado.

Teste

O último processo de fabricação da microplaqueta está testando, que pode ser dividido em testes gerais e em testes especiais. O anterior é testar as características elétricas da microplaqueta empacotada em vários ambientes, tais como o consumo de potência, velocidade de funcionamento, suporta a tensão, etc. As microplaquetas testadas são divididas em categorias diferentes de acordo com suas características elétricas. O teste especial é remover algumas microplaquetas das especificações e das variedades similares do parâmetro de acordo com os parâmetros técnicos das necessidades especiais do cliente, e faz testes especiais visados para considerar se podem encontrar as necessidades especiais de clientes, para decidir se projetar microplaquetas especiais para clientes. microplaqueta. Os produtos que passaram o teste geral são etiquetados com especificações, modelos, e data de fabricação, e empacotados então antes de sair da fábrica. As microplaquetas que falham o teste são classificadas como degradado ou desfeito segundo os parâmetros que se encontram.

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