Fabricação avançada de PCB com diversas especificações

Introdução à fabricação de PCB:
Experimente o auge da versatilidade de fabricação de PCB.Nossa fábrica oferece materiais de isolamento, incluindo FR4, alumínio, cobre, cerâmica, PI e PET, juntamente com várias opções de folha de cobre, como cobre laminado sem cola e cobre eletrolítico colado.Com camadas de placa variando de 1 a 12, garantimos precisão na espessura da placa acabada (0,07 mm e acima) e na espessura da camada interna de cobre (18-70UM), atendendo a várias necessidades de design.

Explore uma ampla variedade de tratamentos de superfície, desde antioxidação até ouro de imersão e muito mais, bem como processos especializados como controle de impedância e produção de placas de alta frequência.Nossos produtos possuem tolerâncias rígidas, incluindo largura do anel resistente à solda, largura da ponte de solda, janela de máscara de solda e especificações de abertura.

Nossos PCBs são reforçados com materiais como Pl, FR4, chapa de aço, cola M e película de blindagem eletromagnética, oferecendo a máxima durabilidade e confiabilidade.Liberte a inovação dentro de um tamanho máximo de 50OMM"100OMM, enquanto nossos métodos avançados de conformação, como corte em V, CNC e puncionamento, garantem precisão na modelagem.

Molde o futuro com PCBs que oferecem desempenho aprimorado e liberdade de design.

Parâmetros de fabricação de PCB:

Fabricação de PCBProcesso:

1. Processo de banho de ouro: o processo HASL vertical é muito difícil de achatar almofadas muito finas, o que dificulta a colocação do SMT.Além disso, a vida útil do HASL é muito curta e o banho de ouro resolve o problema.estes problemas.

2. Processo de ouro por imersão: O objetivo do processo de ouro por imersão é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento plano e boa soldabilidade na superfície da placa de circuito impresso.Basicamente, pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (extração de óleo, microcondicionamento, ativação, pós-imersão), imersão em níquel, imersão em ouro e pós-tratamento (lavagem de ouro residual, lavagem DI, secagem)

3. HASL com chumbo: A temperatura eutética com chumbo é menor do que sem chumbo, a quantidade específica depende da composição da liga sem chumbo, como o ouro total de SNAGCU 217 graus, a temperatura de solda é a imersão eutética mais 30 graus ou 50 graus, depende do ajuste real, o chumbo eutético é de 183 graus, a resistência mecânica, o brilho, etc.

4. HASL sem chumbo: o chumbo aumentará a atividade do fio de estanho no processo de soldagem, o fio de estanho com chumbo é melhor do que o fio de estanho sem chumbo, mas o chumbo é venenoso, o uso a longo prazo não é bom para a saúde humana e estanho sem chumbo é mais brilhante do que o derretimento de chumbo-estanho, então a junta de solda é muito mais forte.

5. SOP (anti-oxidação): Possui anti-oxidação, resistência ao choque térmico e resistência à corrosão.É usado para proteger a superfície de cobre da ferrugem (oxidação ou carbonização) em um ambiente normal: mas na soldagem subsequente de alta temperatura, essa proteção O filme deve ser facilmente removido rapidamente pelo fluxo para que a superfície limpa de cobre exposta possa ser derretida e soldadas imediatamente em um curto espaço de tempo para se tornar uma junta de solda firme.

Vantagens de fabricação de PCB:

1. Da prova de PCB à colocação de SMT, solução completa, reduzindo os custos de P&D e acelerando o lançamento do produto.

2. Cotação rápida e resposta rápida.

3. A data de entrega é rápida e a taxa de entrega no prazo é superior a 95%

4. Excelentes materiais, equipamentos avançados e rigoroso sistema de qualidade 5. Atendimento ao cliente exclusivo, serviço individual, conexão perfeita durante todo o processo