Especificações
Lugar de origem :
China
MOQ :
negociável
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
100000pc/Month
Prazo de entrega :
4 semanas
Detalhes de empacotamento :
PWB + caixa
Palavra-chave :
projeto da disposição do PWB
Placa do PWB :
Placas da Multi-camada, placas do Rígido-cabo flexível
Aplicações :
Produtos eletrónicos de consumo, eletrônica automotivo, comunicações, Internet
De superfície terminado :
HASL, ouro livre Tin Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP
Materiais :
Nelco, PTFE, TU862, TU872, FR4
Características :
Designability, manutenibilidade, Testability
Min Laser Hole :
0.075mm
Espessura de cobre :
0.3-12 onças
Método do pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
4 semanas
Se apoiar a personalização :
Apoio
Logística :
Aceite o cliente especificou a logística
Descrição

PTFE PCB Design de Layout Capacitor Incorporado de Tensão Mista Tinta de Carbono

Descrição do projeto de layout de PCB:

1. Concentre-se no fornecimento de componentes.
2. Equipe de gerenciamento com mais de 10 anos de experiência no material.
3. Equipes de Fornecimento de Componentes PCB: Departamento de Projetos, Departamento de Engenharia, Compras.
4. departamento, departamento de qualidade, departamento de declaração alfandegária.
5. Engenheiros profissionais de validação de componentes.
6. Engenheiros BOM profissionais.


Parâmetros de design de layout de PCB:

Item Parâmetro técnico
Camada 2-64
Grossura 0,5-17,5 mm
Espessura De Cobre 0,3-12 onças
Furo Mecânico Mín. 0,1 mm
Buraco mínimo do laser 0,075 mm
IDH 1+n+1,2+n+2,3+n+3
Proporção máxima 20:01
Tamanho máximo da placa 650mm*1130mm
Largura/espaço mínimo 2,4/2,4mil
Tolerância mínima de contorno ±0,1 mm
tolerância de impedância ±5%
Espessura mínima de PP 0,06 mm
Bow & Twist ≤0,5%
Materiais FR4,High-Tg FR4,Rogers, Nelco,RCC,PTFE, M4, M6,TU862,TU872
Superfície acabada HASL, HASL Pb Imersão Livre Ouro/Estanho/Prata Osp, Imersão Ouro+OSP
Capacidade especial Chapeamento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono


Introdução ao projeto de layout de PCB:

1. Em circunstâncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores são muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geração de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.

2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes não podem se sobrepor;a disposição dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuição é uniforme e a densidade é consistente.

3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.

4. A distância da borda da placa de circuito geralmente não é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retângulo e a proporção é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecânica.

Disposição misturada da placa de circuito impresso da tensão do projeto da disposição do PWB de PTFE

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MOQ :
negociável
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
100000pc/Month
Prazo de entrega :
4 semanas
Detalhes de empacotamento :
PWB + caixa
Fornecedor de contacto
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Disposição misturada da placa de circuito impresso da tensão do projeto da disposição do PWB de PTFE
Disposição misturada da placa de circuito impresso da tensão do projeto da disposição do PWB de PTFE

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

Active Member
3 Anos
shenzhen
Desde 2011
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5000000-10000000
Número de trabalhadores :
50~100
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão