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PWB rígido da tinta do carbono da eletrônica automotivo do projeto de Flex Printed Circuit Board Layout
PWB rígido da tinta do carbono da eletrônica automotivo do projeto de Flex Printed Circuit Board Layout
Especificações
Lugar de origem :
China
MOQ :
negociável
Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
100000pc/Month
Prazo de entrega :
4 semanas
Detalhes de empacotamento :
PWB + caixa
Palavra-chave :
projeto da disposição do PWB
Placa do PWB :
Placas normais, placas de FPC, placas do Rígido-cabo flexível, placas baixas do metal
Materiais :
Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Capacidade especial :
Peelable, tinta do carbono
De superfície terminado :
Ouro/lata/prata livres Osp da imersão do Pb de HASL, imersão Gold+OSP
Características :
Confiança alta, Designability
Aplicações :
Controle industrial, eletrônica médica, automotivo, comunicações, Internet
Espessura de cobre :
0.3-12 onças
Método do pagamento :
T/T
Tempo de entrega :
4 semanas
Se apoiar a personalização :
Apoio
Logística :
Aceite o cliente especificou a logística
Descrição

Placas rígido-flexíveis PCB Layout Projeto Designabilidade Eletrônica automotiva

Descrição do projeto de layout de PCB:

1. Tipo de projeto de PCB: Alta velocidade, analógico, híbrido digital-analógico, alta densidade/tensão/potência, RF, backplane, ATE, placa macia, placa rígida flexível, placa de alumínio, etc.

2. Ferramentas de design: Allegro, Pads, Mentor Expedition.


Parâmetros de design de layout de PCB:

Capacidade SMT 14 milhões de pontos por dia
Linhas SMT 12 linhas SMT
Taxa de rejeição R&C: 0,3%
CI: 0%
Placa PCB Placas POP/Placas normais/Placas FPC/Placas rígido-flexíveis/Placas de base de metal
Dimensão das peças Ocupação mínima de BGA: 03015 Chip/0,35 mm BGA
Precisão SMT das peças: ± 0,04 mm
Precisão IC SMT: ± 0,03 mm
Dimensão PCB Tamanho: 50*50mm-686*508mm
Espessura: 0,3-6,5 mm


Introdução ao projeto de layout de PCB:

1. Em circunstâncias normais, todos os componentes devem ser dispostos no mesmo lado da placa de circuito.Somente quando os componentes superiores são muito densos, alguns dispositivos com altura limitada e baixa geração de calor, como resistores de chip, capacitores de chip, Chip IC, etc., podem ser colocados na camada inferior.

2. Com a premissa de garantir o desempenho elétrico, os componentes devem ser colocados na grade e dispostos paralelamente ou perpendicularmente uns aos outros para serem limpos e bonitos.Em geral, os componentes não podem se sobrepor;a disposição dos componentes deve ser compacta e os componentes devem ser colocados em todo o layout.A distribuição é uniforme e a densidade é consistente.

3. O espaçamento mínimo entre padrões de almofada adjacentes de diferentes componentes na placa de circuito deve ser superior a 1 MM.

4. A distância da borda da placa de circuito geralmente não é inferior a 2MM.A melhor forma da placa de circuito é um retângulo e a proporção é 3:2 ou 4:3.Quando o tamanho da superfície da placa de circuito for superior a 200 mm por 150 mm, deve-se considerar que a placa de circuito pode suportar resistência mecânica.

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Termos do pagamento :
T/T
Capacidade da fonte :
100000pc/Month
Prazo de entrega :
4 semanas
Detalhes de empacotamento :
PWB + caixa
Fornecedor de contacto
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

Active Member
3 Anos
shenzhen
Desde 2011
Tipo de empresa :
Fabricante
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
5000000-10000000
Número de trabalhadores :
50~100
Nível de certificação :
Active Member
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