Especificações
Número do modelo :
PCBA-T0022
Local de origem :
Shenzhen, China
Quantidade mínima de encomenda :
100 peças
Condições de pagamento :
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidade de abastecimento :
50000pcs por meses
Tempo de entrega :
5 a 8 dias
Detalhes da embalagem :
Cartão
Marca comercial :
PCBA com vantagem para o céu
Método do conjunto do PWB :
BGA
Especificações :
O PWB personalizou o tamanho
Material de base :
FR-4
Aplicação :
Fabricante do conjunto do PWB
Tipo :
Comunicação personalizável
Serviço :
OEM/ODM
Camada do PWB :
8 camadas
Especificações do componente :
LGA BGA QFN
acabamento de superfície :
HASL, HASL livre de chumbo
Cor da máscara da solda :
Blue.green.red.black.white.etc
Utilização :
Eletrónica OEM
Descrição

Conjunção através de um buraco Comunicação de múltiplas camadas PCB Protótipo Placas de circuito impresso

 

 

Comunicação Descrição do conjunto de PCB

 

Os requisitos de PCB no domínio da comunicação podem ser divididos em sub-áreas como equipamentos de comunicação e terminais móveis.Equipamento de comunicação refere-se principalmente à infra-estrutura de comunicação utilizada para a transmissão de redes fixas ou sem fio., incluindo as estações de base de comunicação, roteadores, comutadores, equipamento de transmissão de rede de backbone, equipamento de transmissão de microondas, fibra óptica para equipamentos domésticos

 

PCB de comunicaçõesMateriais


A concepção da melhor solução de PCB para produtos de comunicação requer uma seleção cuidadosa de laminados de substrato, prepregs, camadas condutoras, revestimentos e acabamentos.Utilizamos uma gama de materiais especificamente concebidos para atender às necessidades elétricas, normas de desempenho mecânico e ambiental necessárias para estas aplicações exigentes.

 

Assemblagem de PCB de comunicação Aplicação

 

No campo da comunicação, a placa de PCB de comunicação é amplamente usada em redes sem fio, redes de transmissão, comunicação de dados e banda larga de linha fixa.placas de alta velocidade multicamadas, placas de microondas de alta frequência e substratos metálicos multifuncionais.
Os requisitos de PCB no domínio da comunicação são divididos em subdivisões, tais como equipamentos de comunicação e terminais móveis.Equipamento de comunicação é uma infra-estrutura de comunicação utilizada principalmente para a transmissão de redes fixas ou sem fio.Incluindo estações base de comunicação, roteadores, switches, etc. Os equipamentos de comunicação utilizam principalmente placas de PCB de alta altura, das quais 8-16 camadas representam cerca de 42%.O terminal móvel é principalmente HDI e placa flexível.

 

Parâmetros de PCB de comunicações

 

Camada: 8 camadas
Superfície: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Espessura de cobre: 0.25 oz - 12 oz
Materiais: FR-4, livre de halogênio, alta TG, Cem-3, PTFE, Alumínio BT, Rogers
Espessura do painel 0.1 a 6.0 mm ((4 a 240 mil)
Largura/espaço mínimo da linha 0.076/0.076 mm
Espaçamento mínimo da linha +/-10%
Espessura da camada exterior de cobre 140um ((bulk) 210um ((pcb protótipo)
Espessura de cobre da camada interna 70 mm (em massa) 150 mm (em protótipo de PCB)
Tamanho mínimo do buraco acabado ((Mecânico) 0.15mm
Tamanho mínimo do buraco acabado (buraco a laser) 0.1 mm
Proporção de aspecto 10- Sim, sim, sim, sim.
Cor da máscara de solda Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Cinza
Tolerância do tamanho das dimensões +/- 0,1 mm
Tolerância de espessura do painel < 1,0 mm +/- 0,1 mm
Tolerância do tamanho do buraco NPTH acabado +/- 0,05 mm
Tolerância do tamanho do buraco PTH acabado +/- 0,076 mm
Prazo de entrega Massa:10~12d/ Amostra:5~7D

 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

Conjunção através de um buraco Comunicação de múltiplas camadas PCB Protótipo Placas de circuito impresso

 

 

 

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Número do modelo :
PCBA-T0022
Local de origem :
Shenzhen, China
Quantidade mínima de encomenda :
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Condições de pagamento :
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidade de abastecimento :
50000pcs por meses
Tempo de entrega :
5 a 8 dias
Fornecedor de contacto
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Conjunção através de um buraco Comunicação de múltiplas camadas PCB Protótipo Placas de circuito impresso

Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd

Active Member
3 Anos
shenzhen
Desde 2015
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter
Produtos principais :
, ,
Total Anual :
800,000-1000,000
Número de trabalhadores :
100~120
Nível de certificação :
Active Member
Fornecedor de contacto
Exigência de submissão