HASL Livre de Chumbo Multilayer Comunicação PCB Assembléia Controle de Impedância de cobre pesado PCB 6mm

Comunicação Descrição do conjunto de PCB

Com o rápido desenvolvimento das tecnologias da informação e da comunicação, os dispositivos electrónicos, tais como os telemóveis inteligentes, os roteadores sem fios,Estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se parte indispensável da vida e do trabalho quotidianos do povo.As placas de circuito impresso nestes dispositivos são a base para a montagem de componentes e circuitos integrados,Com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,.

O dispositivo de comunicação PCBS usa traços de cobre condutores gravados em um laminado revestido de cobre para facilitar a interconexão entre componentes ativos e passivos.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias, determinadas pela função pretendida do dispositivoMas o mais importante é que os PCBS concebidos para aplicações de comunicação devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às necessidades únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.

Assemblagem de PCB de comunicação Aplicação

No campo da comunicação, a placa de PCB de comunicação é amplamente usada em redes sem fio, redes de transmissão, comunicação de dados e banda larga de linha fixa.placas de alta velocidade multicamadas, placas de microondas de alta frequência e substratos metálicos multifuncionais.
Os requisitos de PCB no domínio da comunicação são divididos em subdivisões, tais como equipamentos de comunicação e terminais móveis.Equipamento de comunicação é uma infra-estrutura de comunicação utilizada principalmente para a transmissão de redes fixas ou sem fio.Incluindo estações base de comunicação, roteadores, switches, etc. Os equipamentos de comunicação utilizam principalmente placas de PCB de alta altura, das quais 8-16 camadas representam cerca de 42%.O terminal móvel é principalmente HDI e placa flexível.

Parâmetros de PCB de comunicações

A Sky-Win PCB é especializada em protótipos e montagem de PCB de baixo volume

• SMT, através de buracos e montagem mista
• Passivo até 01005 Tamanhos
• Array de grelhas de esferas (BGA)
• Arquivo de grelhas de esferas ultrafinas (uBGA)
• Quad Flat Pack sem chumbo (QFN)
• Pacote Quad Flat (QFP)
• Portador de chips de plástico com chumbo (PLCC) 6. SOIC, embalagem em embalagem (PoP)
• Pacotes de chips pequenos (pico de 0,2 mm)