HDI Verde Fabricação de placas de PCB de dupla face Isola FR408 FR408HR

Especificações:

Placas de circuitos impressos de isolamento FR408:

PCB duplo-lado tem uma camada de camada dielétrica no meio, ambos os lados são traços de camada.Uma camada dielétrica pode ser feita de camadas muito finas . placa de circuito multicamadas com pelo menos três camadas condutoras, sendo que a superfície exterior é de duas camadas, enquanto a restante é sintetizada na placa isolante.Conexão elétrica entre eles é geralmente feito por revestido através de buracos na placa de circuito na implementação da seção transversal

O Isola FR408 é um sistema de laminado e prepreg epoxídico FR-4 de alto desempenho projetado para aplicações avançadas de circuitos.

Sua baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df) tornam-no um candidato ideal para projetos de circuitos de banda larga que exigem velocidades de sinal mais rápidas ou melhor integridade do sinal.FR408 é compatível com a maioria dos processos FR-4Esta característica permite o uso de FR408 sem adicionar complexidade às técnicas de fabricação actuais

Este é o laminado padrão usado em nosso setor da indústria. temos estoques de todas as principais variantes. a espessura padrão usada é 1,6 mm, mas também temos estoque 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 2,0 mm, 2,4 mm,e 3A espessura de cobre mais comum é de 35 microns ou 1 oz de pé quadrado, mas 70 microns 2 oz de pé quadrado é regularmente usado para aplicações de alta corrente.

É intimamente relacionado ao FR5, que é a versão antiga de alta temperatura, mas agora foi substituído pelo tipo mais comum de BT Epoxy.

Ficha de dados FR4

Propriedades dos materiais FR-4 da ONESEINE

Alta temperatura de transição do vidro (Tg) (150Tg ou 170Tg)

Temperatura de decomposição elevada (Td) (> 345o C)

Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dielétrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Fator de dissipação (@ 1 GHz): 0.016

Classificação UL (94V-0, CTI = mínimo 3)

Compatível com montagem padrão e livre de chumbo.

Espessura do laminado disponível entre 0,005 ̊ e 0,125 ̊

Espessuras de pré-preg disponíveis (aproximadas após laminação):

(estilo de vidro 1080) 0,0022

(2116 estilo vidro) 0,0042

(estilo vidro 7628) 0,0075

Aplicações de PCB FR4:

FR-4 é um material comum para placas de circuito impresso (PCBs). uma fina camada de folha de cobre é tipicamente laminada em um ou ambos os lados de um painel de epóxi de vidro FR-4.Estes são comumente referidos como laminados revestidos de cobreA espessura ou o peso do cobre podem variar e, por conseguinte, são especificados separadamente.

O FR-4 também é usado na construção de relé, interruptores, paradas, barras de bus, válvulas, escudos de arco, transformadores e tiras de terminais de parafuso.

A estabilidade térmica dos PCB de FR4 é assinalada em alguns aspectos fundamentais:

A estabilidade térmica dos PCB FR4 refere-se à sua capacidade de resistir e operar em diferentes condições de temperatura sem sofrer degradação significativa ou problemas de desempenho.

Os PCBs FR4 são projetados para ter uma boa estabilidade térmica, o que significa que podem lidar com uma ampla faixa de temperatura sem deformação, deslaminamento ou falhas elétricas ou mecânicas.

Temperatura de transição do vidro (Tg): Tg é um parâmetro importante que caracteriza a estabilidade térmica do FR4.Representa a temperatura a que a resina epóxi no substrato FR4 passa de um estado rígido para um estado mais flexível ou borrachaOs PCB FR4 têm tipicamente um valor de Tg em torno de 130-180°C, o que significa que podem suportar temperaturas elevadas sem alterações significativas nas suas propriedades mecânicas.

Coeficiente de expansão térmica (CTE): CTE é uma medida de quanto um material se expande ou contrai com mudanças de temperatura.que assegura a sua resistência ao ciclo térmico sem sobrecarga ou tensão excessiva dos componentes e das juntas de soldaO intervalo típico de CTE para FR4 é de cerca de 12-18 ppm/°C.

Conductividade térmica: o FR4 em si não é altamente condutor térmico, o que significa que não é um excelente condutor de calor.ainda proporciona uma dissipação de calor adequada para a maioria das aplicações eletrônicasPara melhorar o desempenho térmico dos PCB FR4, podem ser tomadas medidas adicionais.como a incorporação de vias térmicas ou o uso de dissipadores de calor ou almofadas térmicas adicionais em áreas críticas para melhorar a transferência de calor.

Processos de solda e refluxo: os PCB FR4 são compatíveis com os processos de solda e refluxo padrão comumente utilizados na montagem eletrônica.Podem suportar as altas temperaturas envolvidas na solda sem danos significativos ou alterações dimensionais.

É importante notar que, embora os PCBs FR4 tenham boa estabilidade térmica, eles ainda têm limites.pode causar potencialmente estressePor conseguinte, é importante considerar o ambiente operacional específico e escolher os materiais e considerações de design adequados em conformidade.