a espessura 1oz de 1.0mm conduziu a placa de circuito impresso conduziu o PWB da luz de painel

Descrição da produção:

esta placa é 2layer com espessura do cobre 1oz. é painel conduzido usado.  nós podemos aceitar toda a placa da quantidade tal como o protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume. nenhum pedido de MOQ para a ordem nova. todas estas placas são UL encontrado, TS16949, ISO9001 etc.

Especificações chaves/características especiais:

Fluxo Chart.pdf do PWB

Vantagens:

▪Nenhum MOQ, 14 anos de serviços turnkey do PWB
▪Volta, protótipo, ponto baixo & meio & volume alto rápidos
▪Os serviços do OEM fornecem
▪O ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 certificou
▪100% E-teste, visual, inspeção de AOI, incluindo o raio X, microscópio 3D
▪Resposta rápida dentro de 24 horas

Série completa de serviços de teste:

▪AOI, testes de função, em testes do circuito
▪teste da espessura da pasta 3D
▪Os testes instantâneos da ligação do teste e da terra podem igualmente ser empreendidos quando for exigido
▪Usando nossa máquina de raio X, nós testamos PCBs ao nível componente e toda a fiação inteiramente é inspecionada e testada
▪Cada placa é examinada com cuidado por nossa equipe de inspeção dedicada que usam AOI e por visores altos da ampliação

FAQ:

1. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

2. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

3. Que dados são necessários para a produção do PWB?

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.