FAQ:

1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

   FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

2. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

   Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

3. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

  ACCPCB tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. Como a você faça o cálculo da impedância?

   O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.