1.60mm placa de circuito de cobre pesada de 6 camadas com espessura do cobre 3Oz

a placa de cobre pesada do PWB 6layer com espessura do cobre de 3 onças para o dispositivo da C.A. da C.C. do converso do poder aplicou-se

Descrição da produção:

esta placa é PWB que 6layer é usada no dispositivo do converso do poder. O protótipo do PWB, volum do samll, médio e de grande volume é aceitado. nenhum pedido de MOQ para placas novas. Todo o PWB é passado certificação ao UL, do TS16949, do ROHS, do ISO9001 etc.

Especificações chaves/características especiais:

Camada: 4 camadas

Matéria-prima: FR4
 Espessura de cobre:  3/3/3/3/3/3 onças,
Espessura da placa:  1,60 milímetros
Mínimo Furo Tamanho: 6 mil./0,15 milímetros
Linha largura mínima: mil. 4/4
 Entrelinha mínimo: mil. 4/4
Revestimento de superfície: Lata da imersão

Nível à prova de fogo: 94v0

Certificado: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Capacidade técnica rígida do PWB:

Objetivo da qualidade:

PCBs que são usadas widly no campo de seguimento da eletrônica:

Sistema de controlo de Industril
Fonte de alimentação
Movimentação do diodo emissor de luz, iluminação do diodo emissor de luz
Dispositivo de comunicação
eletrônica automotivo
Eletrônica da segurança
Controle do agregado familiar
Dispositivos de Digitas
Conversor de frequência
Dispositivo médico

FAQ:

1. Que dados são necessários para a produção do PWB?

Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

2. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

3. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

4. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?

Pilha de gravação com água-forte interna da camada AOI do → seco interno material do filme do → do corte do → interno do → multi-bond→ acima de pressionar o teste padrão seco exterior do → do filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuração do → que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da solda do → do → a inspeção visual de gravação com água-forte exterior AOI do →.

5. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.