Sep 15, 2024
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Descrição do produto: Aplicação: Pacote do semicondutor, pacote de IC, módulo de WIFI/módulo de Bluetooth, outro; Produção da carcaça de Spec.of: Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (35um) Espessura terminada: 0.21mm; Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro; Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoioAprenda mais
Ouro macio material do controle 4L BT da impedância da carcaça do módulo do RF

Ouro macio material do controle 4L BT da impedância da carcaça do módulo do RF
mês 30000sqm/
GC-01
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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