HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT
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Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT
Capacidade da fonte：30000M2/ mês
MOQ：10 medidores quadrados
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Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND
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Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND
Capacidade da fonte：mês 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
Capacidade da fonte：mês 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS
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Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED
A outra carcaça Ultrathin

Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MiniLED
Carcaça de BGA

Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MiniLED
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Tomada completa da resina da carcaça do pacote da espessura BGA de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão
Carcaça de BGA

Tomada completa da resina da carcaça do pacote da espessura BGA de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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0.28mm terminou a fabricação sem chumbo da carcaça do chip de memória
Carcaça de BGA

0.28mm terminou a fabricação sem chumbo da carcaça do chip de memória
Capacidade da fonte：mês 50000sqm/
MOQ：100pieces
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Apoio da fabricação da carcaça do pacote da microplaqueta CI do diodo emissor de luz
A outra carcaça Ultrathin

Apoio da fabricação da carcaça do pacote da microplaqueta CI do diodo emissor de luz
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Continente de empacotamento de China da carcaça do semicondutor do ODM do OEM
Carcaça de BGA

Continente de empacotamento de China da carcaça do semicondutor do ODM do OEM
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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carcaça de empacotamento da microeletrônica da carcaça do conjunto do semicondutor da espessura de 0.2mm
Carcaça de BGA

carcaça de empacotamento da microeletrônica da carcaça do conjunto do semicondutor da espessura de 0.2mm
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação da carcaça do módulo de RF/Wireless/5G IC
Carcaça de BGA

Fabricação da carcaça do módulo de RF/Wireless/5G IC
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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fabricação da carcaça do pacote da microeletrônica
Carcaça de BGA

fabricação da carcaça do pacote da microeletrônica
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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Carcaça do pacote de IC da ligação do ouro do ODM do OEM 4 camadas
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote de IC da ligação do ouro do ODM do OEM 4 camadas
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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0.2mm fabricação da carcaça do cartão de memória de 2 camadas para Capsulation
Carcaça do pacote de IC

0.2mm fabricação da carcaça do cartão de memória de 2 camadas para Capsulation
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Apoio da produção da carcaça do pacote de Hitachi BT IC
Carcaça do pacote de IC

Apoio da produção da carcaça do pacote de Hitachi BT IC
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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