HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding
Venda a quente!
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote do semicondutor CI de HOREXS com Chip Wire Bonding
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
Venda a quente!
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote de BGA IC com material chapeado tampão de MGC BT
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
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Carcaça do pacote de IC da ligação do ouro do ODM do OEM 4 camadas
Venda a quente!
Carcaça do pacote de IC

Carcaça do pacote de IC da ligação do ouro do ODM do OEM 4 camadas
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：Amostra ou produção em massa
Contacte agora
0.2mm fabricação da carcaça do cartão de memória de 2 camadas para Capsulation
Carcaça do pacote de IC

0.2mm fabricação da carcaça do cartão de memória de 2 camadas para Capsulation
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
Contacte agora
Apoio da produção da carcaça do pacote de Hitachi BT IC
Carcaça do pacote de IC

Apoio da produção da carcaça do pacote de Hitachi BT IC
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação da carcaça do pacote de AUS308 PSR IC
Carcaça do pacote de IC

Fabricação da carcaça do pacote de AUS308 PSR IC
Capacidade da fonte：mês 30000sqm/
MOQ：1000pieces
Contacte agora
Fabricação de empacotamento da carcaça da precisão 0.15mm IC
Carcaça do pacote de IC

Fabricação de empacotamento da carcaça da precisão 0.15mm IC
Capacidade da fonte：mês 30000sqm/
MOQ：1000pieces
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carcaça do pacote de conjunto de 0.15mm IC para o pacote do semicondutor
Carcaça do pacote de IC

carcaça do pacote de conjunto de 0.15mm IC para o pacote do semicondutor
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1000pieces
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Fabricação material da carcaça de BT do tipo de Hitachi
Carcaça do pacote de IC

Fabricação material da carcaça de BT do tipo de Hitachi
Capacidade da fonte：mês 30000sqm/
MOQ：1000pieces
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a acumulação 4L datilografa a 0.8mm o ouro a carcaça de superfície do pacote de IC
Carcaça do pacote de IC

a acumulação 4L datilografa a 0.8mm o ouro a carcaça de superfície do pacote de IC
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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PWB ultra fino da camada FR4 do cartão de memória multi para a capsulagem
Carcaça do pacote de IC

PWB ultra fino da camada FR4 do cartão de memória multi para a capsulagem
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação Multilayer brilhante da carcaça do ouro 0.2mm com AUS308 PSR
Carcaça do pacote de IC

Fabricação Multilayer brilhante da carcaça do ouro 0.2mm com AUS308 PSR
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação padrão da carcaça do pacote de IC do eMCP de JEDEC
Carcaça do pacote de IC

Fabricação padrão da carcaça do pacote de IC do eMCP de JEDEC
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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PWB da carcaça do pacote de IC do eMMC
Carcaça do pacote de IC

PWB da carcaça do pacote de IC do eMMC
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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PWB da carcaça do pacote da RDA IC
Carcaça do pacote de IC

PWB da carcaça do pacote da RDA IC
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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PWB da carcaça do pacote de IC do armazenamento
Carcaça do pacote de IC

PWB da carcaça do pacote de IC do armazenamento
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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ENEPIG que chapeia a fabricação da carcaça do pacote do CI
Carcaça do pacote de IC

ENEPIG que chapeia a fabricação da carcaça do pacote do CI
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Material de BT da carcaça do pacote de IC da GOLE do processo 25um de Tenting 4 camadas
Carcaça do pacote de IC

Material de BT da carcaça do pacote de IC da GOLE do processo 25um de Tenting 4 camadas
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Tipos do acúmulo do cobre da carcaça 12um do pacote do semicondutor
Carcaça do pacote de IC

Tipos do acúmulo do cobre da carcaça 12um do pacote do semicondutor
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Carcaça de empacotamento da memória CI de NAND/FLASH
Carcaça do pacote de IC

Carcaça de empacotamento da memória CI de NAND/FLASH
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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