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Tipos ENEPIG do acúmulo da carcaça 4L do pacote de FCCSP
Venda a quente!
Carcaça do pacote de FCCSP

Tipos ENEPIG do acúmulo da carcaça 4L do pacote de FCCSP
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação da carcaça de FCCSP que apoia China
Venda a quente!
Carcaça do pacote de FCCSP

Fabricação da carcaça de FCCSP que apoia China
Capacidade da fonte：8000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Venda a quente!
Carcaça do pacote de FCCSP

Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Material de BT da cor verde da carcaça 5x5mm do pacote de Flip Chip CSP
Carcaça do pacote de FCCSP

Material de BT da cor verde da carcaça 5x5mm do pacote de Flip Chip CSP
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Substrato de pacotes FCCSP/FCBOC de alto desempenho para DRAM e SRAM/LPDDR de PC/Servidor
Carcaça do pacote de FCCSP

Substrato de pacotes FCCSP/FCBOC de alto desempenho para DRAM e SRAM/LPDDR de PC/Servidor
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Carcaça do pacote de FCCSP

Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Prazo de entrega：7-10 dias úteis
Lugar de origem：China
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tipos material do acúmulo da carcaça 4L do pacote de 0.3mm FCCSP de ENEPIG 5*5mm BT
Carcaça do pacote de FCCSP

tipos material do acúmulo da carcaça 4L do pacote de 0.3mm FCCSP de ENEPIG 5*5mm BT
Prazo de entrega：7-10 dias úteis
Lugar de origem：China
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fabricação da carcaça do pacote do semicondutor FCCSP
Carcaça do pacote de FCCSP

fabricação da carcaça do pacote do semicondutor FCCSP
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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