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Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica
Venda a quente!
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT
Venda a quente!
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT
Capacidade da fonte：30000M2/ mês
MOQ：10 medidores quadrados
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Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND
Venda a quente!
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Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND
Capacidade da fonte：mês 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
Capacidade da fonte：mês 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS
A outra carcaça Ultrathin

Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED
A outra carcaça Ultrathin

Apoio da fabricação da carcaça de MiniLED
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
Contacte agora
Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED
A outra carcaça Ultrathin

Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MniLED
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
Contacte agora
Apoio da fabricação da carcaça do pacote da microplaqueta CI do diodo emissor de luz
A outra carcaça Ultrathin

Apoio da fabricação da carcaça do pacote da microplaqueta CI do diodo emissor de luz
Capacidade da fonte：30000 medidores quadrados pelo mês
MOQ：1 medidor quadrado
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