Sep 15, 2024
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Descrição do produto: Aplicação: Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash, produtos de memória de UDP/USB outro; Produção da carcaça de Spec.of: Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um) Espessura terminada: 0.22mm; Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro; Superfície terminadaAprenda mais
carcaça de empacotamento wirebonding da memória com chapeamento de ouro macio

carcaça de empacotamento wirebonding da memória com chapeamento de ouro macio
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CHINA
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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