Caixas de componentes IC de tamanho de cavidade personalizado para compatibilidade com o padrão JEDEC

Nossas bandejas são moldadas usando polímeros de alto desempenho que oferecem excelente estabilidade dimensional sob carga e calor.

Esta bandeja de matriz padrão JEDEC é projetada para simplificar as operações de montagem, inspeção e fluxos de trabalho de teste automatizados de semicondutores.A alta resistência mecânica e a estabilidade térmica da bandeja tornam-na adequada para utilização industrial repetida, enquanto a sua composição ESD-safe proporciona uma protecção fiável para componentes electrónicos sensíveis.e indicadores de orientação chave permitem um rápido alinhamento durante a configuraçãoÉ projetado para suportar uma grande variedade de formas de componentes sem comprometer a empilhabilidade ou a compatibilidade do sistema.

Características e benefícios:

• Compatibilidade universal de manuseio: Compatível com os padrões de bandejas JEDEC para garantir uma integração contínua nos ecossistemas de equipamentos em toda a indústria.

• Proteção ESD integrada: a construção de materiais condutores neutraliza a acumulação estática, proporcionando uma manipulação segura para dispositivos sensíveis à estática.

• Bolsos de moldagem de precisão: concebidos para minimizar o movimento das peças, mantendo o posicionamento consistente em todos os processos de manuseio automatizados.

• Projeto pronto para automação: compatível com sistemas robóticos graças a superfícies favoráveis à captação e geometria favorável ao alinhamento.

• Durável e consistente: mantém a forma, a planície e a integridade estrutural através de carregamento, manuseio e empilhamento repetidos.

• Empilhamento eficiente das bandejas: os elementos de perímetro de bloqueio garantem uma empilhamento vertical estável sem deslocamento, aumentando a segurança do transporte e do armazenamento.

Parâmetros técnicos:

Aplicação:

Utilizada extensivamente no setor de fabricação de eletrônicos, esta bandeja é ideal para fluxos de trabalho que envolvam testes de IC, sistemas robóticos de pick-and-place, linhas SMT e embalagens de componentes.Suporta transferências suaves entre estações de trabalho e equipamentos, evitando erros de manuseio e danos físicosA sua precisão dimensional e a sua fiabilidade mecânica tornam-no adequado para operações de baixa e alta produtividade, desde as operações piloto até à produção em série.

Personalização:

Para corresponder aos diversos requisitos de diferentes componentes e ambientes de montagem, as opções de personalização incluem:

• Mudanças na configuração do bolso: Modificar layouts, formas ou profundidades dos bolsos para acomodar geometrias ou tipos de módulos específicos do dispositivo.

• Opções de materiais de cor: Escolha entre uma selecção de compostos de cor seguros para ESD para facilitar o acompanhamento do processo ou a diferenciação de peças.

• Rótulos na bandeja: integrar identificadores moldados, como números de lote, códigos de peças ou outros detalhes solicitados pelo cliente para rastreabilidade interna.