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Bandejas de Jedec IC

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Bandejas da matriz de Jedec

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IC Chip Tray

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Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

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Bloco Chip Trays do waffle

(51)

Bandeja dos componentes eletrônicos

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Desencapado morrem as bandejas

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Anti bandejas estáticas

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Grampos das tampas do bloco do waffle

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Caixa pegajosa do gel

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Caixa de transporte da bolacha

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Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas de Jedec IC

Materiais padrão não ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1979

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas de alta temperatura de Jedec IC da resistência para o sensor IC de MEMS

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1952

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Bandejas de Jedec IC

Nivelamento máximo padrão de Jedec 0.76mm das bandejas do ESD IC do pacote de QFP

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1968

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Bandejas de Jedec IC

O GV durável do PPE do ESD das bandejas de Jedec IC aprovou

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandejas de Jedec IC

Cor preta de empacotamento das bandejas 18PCS 322.6x135.9mm do ESD do módulo do PWB do ODM

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1903

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Bandejas de Jedec IC

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

MOQ：500pcs

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Bandejas de Jedec IC

O PPE antiestático Jedec padrão ESD protege a bandeja do módulo

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1984

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas de alta temperatura ESD durável da resistência PPO Jedec IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1858

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Bandejas de Jedec IC

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandejas de Jedec IC

As bandejas de Jedec IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandejas de Jedec IC

Anti estática Jedec padrão Tray Avoiding Manual Picking do PPE MPPO

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandejas de Jedec IC

Anti bandeja estática resistente ao calor dos componentes eletrônicos das bandejas de Jedec IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas de alta temperatura de Jedec IC da resistência

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

MOQ：500pcs

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas antiestáticas de Jedec IC do verde do PPE

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

MOQ：500pcs

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Bloco Chip Trays do waffle

Bloco preto tradicional Chip Trays For Electronic Parts do waffle 2Inch

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN18101

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Bloco Chip Trays do waffle

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4500PCS~5000PCS/per

Number modelo：70*70-25

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Bloco Chip Trays do waffle

A carga lasca cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement do bloco do waffle 250PCS

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 80*80-15

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Bloco Chip Trays do waffle

Certificado antiestático do ISO da polegada componente Optoelectronic da bandeja 2 de IC do waffle

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 65*65*40

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Bloco Chip Trays do waffle

Bloco Chip Trays Durable Anti Static do waffle da disposição de Digitas para o componente

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21039

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Bloco Chip Trays do waffle

O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes

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