Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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Materiais padrão não ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC

Materiais padrão não ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1979
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Bandejas de alta temperatura de Jedec IC da resistência para o sensor IC de MEMS

Bandejas de alta temperatura de Jedec IC da resistência para o sensor IC de MEMS
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1952
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Nivelamento máximo padrão de Jedec 0.76mm das bandejas do ESD IC do pacote de QFP

Nivelamento máximo padrão de Jedec 0.76mm das bandejas do ESD IC do pacote de QFP
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1968
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O GV durável do PPE do ESD das bandejas de Jedec IC aprovou

O GV durável do PPE do ESD das bandejas de Jedec IC aprovou
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
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O PPE antiestático Jedec padrão ESD protege a bandeja do módulo

O PPE antiestático Jedec padrão ESD protege a bandeja do módulo
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1984
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BGA empilhável Black Jedec IC Trays Conforme ao Equipamento de Automação

BGA empilhável Black Jedec IC Trays Conforme ao Equipamento de Automação
Número do modelo：HN23076
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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Caixas IC Jedec empilháveis padrão para BGA QFP QFN LGA PGA Peso da bandeja 120g - 200g

Caixas IC Jedec empilháveis padrão para BGA QFP QFN LGA PGA Peso da bandeja 120g - 200g
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
Material：MPPO.PPE.ABS.PEI
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Bandejas pretas estáticas feitas sob encomenda MPPO de Jedec IC da matriz para o semicondutor

Bandejas pretas estáticas feitas sob encomenda MPPO de Jedec IC da matriz para o semicondutor
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21057
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MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Solução de embalagem confiável

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Solução de embalagem confiável
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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ESD PPE antistático preto MPPO IC Embalagem de armazenamento JEDEC Chip Tray ROHS

ESD PPE antistático preto MPPO IC Embalagem de armazenamento JEDEC Chip Tray ROHS
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
Número de mofo：HN23067
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Venda e Envio BGA QFP QFN TSSOP IC TRAY embalado totalmente conforme com as normas JEDEC

Venda e Envio BGA QFP QFN TSSOP IC TRAY embalado totalmente conforme com as normas JEDEC
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
Detalhes da embalagem：80~100pcs/por embalagem, Peso cerca de 12~16kg/por embalagem, Tamanho da embalagem:35*30*30cm
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Caixa de eletrónica antiestática ecológica e reutilizável Caixa de matriz Jedec

Caixa de eletrónica antiestática ecológica e reutilizável Caixa de matriz Jedec
Local de origem：Fabricado na China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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Tela de forma retangular JEDEC para transporte de ICs de componentes eletrônicos

Tela de forma retangular JEDEC para transporte de ICs de componentes eletrônicos
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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7.62mm Altura Jedec IC Trays com MPPO PPE ABS PEI IDP Para BGA IC Tipo

7.62mm Altura Jedec IC Trays com MPPO PPE ABS PEI IDP Para BGA IC Tipo
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm para Dispositivo MEMS em MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm para Dispositivo MEMS em MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
Número de mofo：HN23083
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MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC Matrix Trays Design de perfil baixo retangular

MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC Matrix Trays Design de perfil baixo retangular
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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IC Embalagem BGA IC Tipo Jedec IC Taças Negro MPPO PPE ABS PEI IDP Material

IC Embalagem BGA IC Tipo Jedec IC Taças Negro MPPO PPE ABS PEI IDP Material
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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IC embalagem Jedec IC bandejas Resistente à superfície Cor preta 7,62mm de altura

IC embalagem Jedec IC bandejas Resistente à superfície Cor preta 7,62mm de altura
Local de origem：China
Quantidade mínima de encomenda：1000 peças
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Preto ESD Jedec IC Tray High Temperature For LGA Chip Package Type do PPE

Preto ESD Jedec IC Tray High Temperature For LGA Chip Package Type do PPE
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21062
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Microplaquetas do ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC do preto de ROHS

Microplaquetas do ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC do preto de ROHS
Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21061
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