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CATEGORIA DE PRODUTO

Bandejas de Jedec IC

(45)

Bandejas da matriz de Jedec

(52)

IC Chip Tray

(43)

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

(52)

Bloco Chip Trays do waffle

(51)

Bandeja dos componentes eletrônicos

(20)

Desencapado morrem as bandejas

(23)

Anti bandejas estáticas

(22)

Grampos das tampas do bloco do waffle

(24)

Caixa pegajosa do gel

(16)

Caixa de transporte da bolacha

(26)

Caixa de Wafer Metálico

(11)

Bandeja dos componentes eletrônicos

Escolha entre os nossos bandeja dos componentes eletrônicos Produtos, Descubra mais, e sinta-se à vontade para nos perguntar

Componentes eletrônicos IC Tray Injection Moulding For Wafer desencapado

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Componentes eletrônicos IC Tray Injection Moulding For Wafer desencapado

Capacidade da fonte：Refira artigos especificados

Number modelo：Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes

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Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Uma série de 2 polegadas

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Bandejas padrão da matriz do PPE de um ESD de 4 polegadas com acessórios de harmonização

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Bandejas padrão da matriz do PPE de um ESD de 4 polegadas com acessórios de harmonização

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

Number modelo：Uma série de 4 polegadas

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Certificado favorável ao meio ambiente do ISO de Tray Waffle Pack dos componentes eletrônicos

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3000PCS~3800PCS/per

Number modelo：Uma série de 2 polegadas

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Através da estrutura IC do furo que empacota Tray Lightweight Moisture Proof

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN21033

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Graus Thermostable das bandejas antienvelhecimento dos componentes eletrônicos 100

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandejas dos componentes eletrônicos

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Através das bandejas plásticas da cavidade da estrutura do furo para a objetiva de carregamento

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN1752

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Resistência de corrosão da bandeja 4inch dos componentes eletrônicos do OEM Reuseable

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Carregamento de componentes eletrónicos IC Pequenas peças Injeção Molding Tray

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3800PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN21025

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Bandeja resistente ao calor 81PCS dos componentes eletrônicos de IC para a indústria militar

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3800PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN1821

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Nivelamento componente eletrônico antiestático da bandeja 0.3mm da indústria ótica

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN21003

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos Tray High Temperature Resistant do preto do PPE do ESD

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3700PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN2052

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Cor personalizada ESD Tray Eco Friendly Semiconductor Trays eletrônico

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

MOQ：500PCS (o ponto baixo este QTY carregará a taxa do máquina-funcionamento e da injeção)

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Modelação por injeção do PC de PEI Plastic Electronic Components Tray ESD

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3000PCS~3500PCS/per

Number modelo：HN20108

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Do PC componente permanente da bandeja do GV standard internacional biodegradável ESD

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3500PCS~4000PCS/per

Number modelo：Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Componentes eletrônicos amigáveis Tray Customized Size For Sensor IC de RoHS Eco

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Série feita sob encomenda

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Bandeja dos componentes eletrônicos do bloco do waffle do ESD

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

MOQ：500PCS (o ponto baixo este QTY carregará a taxa do máquina-funcionamento e da injeção)

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Embalagem de componentes eletrónicos antistáticos ESD

Capacidade da fonte：Sobre o dia 2800PCS~3500PCS/per

MOQ：500pcs

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Modelagem por injeção material de carregamento do ABS de Chip Tray do filtro do nivelamento 0.3mm

Número do modelo：HN21128

Lugar de origem：China

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Carregamento de bandejas de embalagem electrónicas ESD

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 3800PCS~4000PCS/per

Number modelo：HN22003

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