Bloco Chip Trays do waffle, Bloco Chip Trays do waffle de Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Bloco preto tradicional Chip Trays For Electronic Parts do waffle 2Inch

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Bloco Chip Trays do waffle

Bloco preto tradicional Chip Trays For Electronic Parts do waffle 2Inch

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN18101

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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

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Bloco Chip Trays do waffle

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4500PCS~5000PCS/per

Number modelo：70*70-25

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A carga lasca cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement do bloco do waffle 250PCS

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Bloco Chip Trays do waffle

A carga lasca cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement do bloco do waffle 250PCS

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 80*80-15

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Bloco Chip Trays do waffle

Certificado antiestático do ISO da polegada componente Optoelectronic da bandeja 2 de IC do waffle

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 65*65*40

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Bloco Chip Trays do waffle

Bloco Chip Trays Durable Anti Static do waffle da disposição de Digitas para o componente

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21039

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Bloco Chip Trays do waffle

O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes

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Bloco Chip Trays do waffle

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：Tamanho 2inch 3Inch 4Inch do esboço

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Bloco Chip Trays do waffle

Bandejas do ESD do ABS de Chip Trays do bloco do waffle dos componentes eletrônicos para IC

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN230*300-18

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Bloco Chip Trays do waffle

Componente eletrônico personalizado Tray Structurally Standard do micro do waffle

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：4inch

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Bloco Chip Trays do waffle

Bloco antiestático Chip Trays IC CSP de proteção de empacotamento do waffle

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21038

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Bloco Chip Trays do waffle

Tamanho feito sob encomenda do ABS de Tray Stable Resistance ESD do bloco do waffle das peças eletrônicas

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：HN21012-2

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Bloco Chip Trays do waffle

Material ABS Padrão Taça de Waffle Resistente a Altas Temperaturas Para Pequeno Componente

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21014-2

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Bloco Chip Trays do waffle

Bandejas especiais do bloco do waffle da forma da escavação de um túnel material de um ESD de 4 polegadas

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21001

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Bloco Chip Trays do waffle

ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas 4''Waffle Pack chip trays para a matriz electrónica

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：4inch

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Bloco Chip Trays do waffle

O waffle Tray Packaging Black ESD da modelagem por injeção empilhou

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN2009

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Bloco Chip Trays do waffle

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti

Capacidade da fonte：A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21016

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Bloco Chip Trays do waffle

O bloco do waffle do ABS MPPO desencapado morre empacotamento do dispositivo ótico da bandeja 36PCS

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：4inch

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Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

MOQ：1000

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4 polegadas MPPO superfície fosca Waffle Pack bandejas de chip para o desnudo-die

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

MOQ：1000

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Resistência resistente ao calor de Chip Trays Light Weight Corrosion do bloco do waffle

Capacidade da fonte：dia 4500~5000PCS/per

Number modelo：HN21058

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CATEGORIA DE PRODUTO

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec