Pequenos módulos 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips ESD estável anti-estático

Waffle Pack personalizado resistente a altas temperaturas para transportar módulos minúsculos

A bandeja IC de produção da Hiner-pack está em conformidade com as normas ambientais internacionais, através da inspecção ROHS e SGS por terceiros,como a matéria-prima da matéria-prima comprada a um fabricante líder nacional, inspeção de entrada e tecnologia relacionada e controle rigoroso da qualidade durante a produção, departamento de qualidade deve confirmar o produto 100% qualificado antes da remessa,são vendidos a clientes famosos nacionais e internacionais ao longo dos anosApós o uso de feedback positivo, a rica experiência na indústria de moldagem por injeção também fornece aos clientes as soluções de embalagem mais adequadas.

Aplicação:

• Wafer Die / Bar / Chips

• Componente do módulo PCBA
• Embalagens de componentes electrónicos

• Embalagem de dispositivos ópticos

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor do produto diferente, e todos os custos de envio de amostras são normalmente por recolhidos ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
A: Podemos apoiar a fazer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. e outros incoterm conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
A: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, correio, de acordo com a quantidade e o volume da encomenda do cliente.