O bloco do waffle do ABS MPPO desencapado morre empacotamento do dispositivo ótico da bandeja 36PCS

O bloco de alta qualidade do waffle do ABS baseou o standard internacional para a bolacha desencapada

A fim proteger melhor os componentes ou as microplaquetas, escolhendo bandejas da injeção para empacotar transformou-se uma solução de empacotamento da alternativa e da opção. Não pode somente fornecer a proteção detalhada para componentes, mas igualmente fornece produtos excelentes em termos do armazenamento e do transporte. Grande vantagem da conveniência. Ao mesmo tempo, devido às características reusáveis de páletes plásticas, os produtos que nós produzimos podem igualmente ser reutilizados, e o desperdício do plástico depois que a eliminação pode igualmente inteiramente ser degradada, eliminando desse modo alguns dos problemas que precisam de ser tratados pela proteção ambiental. Nossa empresa pode proporcionar o serviço de uma parada do projeto à produção ao empacotamento, resolver todos os problemas enfrentados empacotando para suas peças, escolher os fornecedores profissionais de alta qualidade, e reduz problemas pós-vendas desnecessários para você.

Os dispositivos discretos do procedimento de abertura do bloco do waffle empacotados em blocos do waffle têm normalmente a sala mover-se ao redor dentro do bolso. Às vezes as peças podem colar à inserção de papel colocada geralmente entre a parte superior do pacote e a tampa. As peças podem facilmente saltar de um assunto aberto do pacote às vibrações pequenas, à carga estática ou ao fluxo de ar forte. As peças menores são mais susceptíveis a saltar, ou sendo fundido fora, dos bolsos de um bloco aberto do waffle.

Informações detalhadas HN21014-2:

Como para HN2038, usado geralmente para carregar microplaquetas ou componentes pequenos menos de 13mm, levando um grande número microplaquetas em um volume pequeno. Ao mesmo tempo, a compra de produtos da polegada pode combinar os acessórios correspondentes tais como a tampa, o grampo e o papel de Tyvek da série existente, e o pacote completo é mais fácil a transferência, ao transporte e ao armazenamento dos produtos.

Aplicação do produto

A bolacha morre/barra/microplaquetas                       Componente do módulo de PCBA
 Empacotamento componente eletrônico       Empacotamento do dispositivo ótico

Empacotamento

Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente

Nossas vantagens

1. Serviço flexível do OEM: nós podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o projeto do cliente.

2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Obra complicada: fatura de utilização de ferramentas, modelação por injeção, produção

4. Serviço ao cliente detalhado: da consulta do cliente após ao serviço de vendas.

5. um perience ex de 10 anos do OEM para clientes dos EUA e da UE.

6. Nós temos nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em produtos do nível elevado e do produto rapidamente e flexivelmente.

FAQ

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.