O arranjo regular de Tray With A do waffle das cavidades é usado para carregar as microplaquetas

o Hiner-bloco tem molde principal que processa e equipamento da modelação por injeção, dispositivos de limpeza dustless de nível elevado e uma variedade de equipamento de teste. Entrementes, o Hiner-bloco estabeleceu uma profundidade da cooperação com as empresas conhecidas e construiu uma base do R&D do material de polímero com as universidades assim como as instituições de pesquisa conhecidas domésticas. o Hiner-bloco dominou a técnica e a fabricação do processo especial no campo de matéria prima de empacotamento do semicondutor. Possuído muitas invenções e patentes novas práticas. Com os anos de esforços ininterruptos, o Hiner-bloco tem uma equipe profissional do R&D para melhorar produtos de empacotamento do semicondutor, lança constantemente produtos novos, e resolve a procura de clientes para os produtos de alta qualidade.

Referência de caráter

1. Material: Modelação por injeção do ABS do ESD
2. propriedades: a superfície dos bens da liberação da carga estática dos bens, assim que os bens não produzirão a acumulação da carga e a diferença potencial alta.
3. forte, umidade-prova e preservativo
4. Uso: armazenamento da carga, do empacotamento do ciclo e transporte no processamento e nos dispositivos eletrónicos da produção

Benefícios

Capaz de apresentar componentes não padronizados para escolher e colocar máquinas

Os usos múltiplos para o dispositivo elétrico que inclui o componente cozem-para fora, armazenamento e transporte

Da “mão” da alternativa da “colocação eficaz na redução de custos fita e do carretel” ou

1. Tamanho pequeno, custo de pouco peso, baixo do transporte
2. Cada bandeja pode acomodar um grande número microplaquetas apropriadas para transferência ou amostras de carregamento para testar
3. o desempenho antiestático do estábulo, boa microplaqueta da proteção não se realiza feriu pela resistência
4. nivelamento muito bom, fácil de operar no equipamento automático
5. Pode ser combinado com a tampa e os grampos da mesma série, convenientes encontrar todos os tipos de métodos de envio
6. reciclando, o material plástico é fácil de degradar após o desperdício, nenhuns interesses ambientais
7. Pode ser pilha-capaz e pode igualmente assegurar o projeto da utilização máxima da matriz da bandeja

Informações detalhadas

Aplicação

IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor Nano IC etc.

FAQ

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.